對于一定需要過孔做為測試點開窗的，就請注意一定要不蓋油了。

字符問題：經常會遇到字符過小，無法印制的問題，太小印出來就會為一塊，無法看清。

孔和線到板邊距離：常常都會遇到一些設計孔和線都挨著在外型線上面了。通常線到外型的距離需保持在0.5MM以上，以保證線有位置補償，以及做外型時不會鑼到線。孔到外型線0.5MM以上，留有位置補償。小于0.5MM會造成成品時板邊

露銅，如果板邊不接受露銅，就需要接受掏銅處理，掏銅后焊盤會略小。

特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。

這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生產加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上的問題。

2.板面在機加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。

HDI（High Density Interconnector），即高精密PCB線路板，這是一種線路分布密度比較高的電路板。高精密(HDI)線路板表現為內外層線路，將內層板圖形蝕刻好，經過黑化處理后，按預定的設計加入半固化片進行加層，再將銅箔加在背反兩面進行壓合，再利用鉆孔，孔內金屬化等工藝，使個層線路內部實現連接。在積層次數越多，板件的技術檔次越高，這是HDI高精密板采用的積層法制造。