真空鍍膜機工藝在光學(xué)儀器中的運用大家了解的光學(xué)儀器有望遠(yuǎn)鏡、顯微鏡、照相機、測距儀，以及平時生活用品中的鏡子、眼鏡、放大鏡等，它們都離不開鍍膜技能，鍍制的薄膜有反射膜、增透膜和吸收膜等幾種。

鍍膜機工藝在集成電路制造中的運用，鍍膜機晶體管路中的保護(hù)層（SiO2、Si3N4）、電極管線（多晶硅、銅及其合金）等多是選用CVD技能、PVCD技能、真空蒸騰金屬技能、磁控濺射技能和射頻濺射技能?？梢姎庀喽逊e術(shù)制備集成電路的核心技能之一。

.真空蒸鍍

真空蒸鍍是真空條件下在1.33x10-3至1.33x10-4Pa的壓力下，用電子束等熱源加熱沉積材料使之蒸發(fā)，蒸發(fā)的原子或分子直接在注塑加工件表面形成沉積層。但對于難熔的金屬碳化物和氮化物進(jìn)行直接蒸發(fā)是有困難的，并且有使化合物分解的傾向。為此，開發(fā)了引入化學(xué)過程的反應(yīng)蒸鍍，例如，用電子槍蒸發(fā)鈦金屬，并將少量和等反應(yīng)氣體導(dǎo)入蒸發(fā)空間，使鈦原子和反應(yīng)氣體原子在工件表面進(jìn)行反應(yīng)，沉積TiC涂層。

真空蒸鍍多用于透鏡和反射鏡等光學(xué)元件、各種電子元件、塑料注塑加工制品等的表面鍍膜，在表面硬化方面的應(yīng)用不太多。

總之，化學(xué)氣相沉積就是，利用氣態(tài)物質(zhì)在固體表面上進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，生成固態(tài)沉積物的過程。其過程如下：

（1）反應(yīng)氣體向工件表面擴散并吸附。

（2）吸附于工件表面的各種物質(zhì)發(fā)生表面化學(xué)反應(yīng)。

（3）生成物質(zhì)點聚集成晶核并長大。

（4）表面化學(xué)反應(yīng)中產(chǎn)生的氣體產(chǎn)物脫離工件表面返回氣相。

（5）沉積層與基體的界面發(fā)生元素的相互擴散，而形成鍍層。

CVD法是，將工件置于有氫氣保護(hù)的爐內(nèi)，加熱到800℃以上高溫，向爐內(nèi)通入反應(yīng)氣體，使之在爐內(nèi)熱解，化合成新的化合物沉積在工件表面。在模具的應(yīng)用中，其覆膜厚度一般為6-10μm。

關(guān)于濺射工藝，在使用磁控濺射工藝的同時施加幾種材料的精細(xì)層。該真空鍍膜工藝的原材料采用靶材的形式。在濺射過程中，將磁控管放置在靶材附近。然后，在真空室中引入惰性氣體，該惰性氣體通過沿磁控管的方向在靶和基板之間施加高電壓而加速，從而從靶中釋放出原子尺寸的顆粒。這些粒子是由于氣體離子傳遞的動能而投射出來的，這些離子已經(jīng)到達(dá)目標(biāo)并到達(dá)基板并形成固體薄膜。該技術(shù)可以將表面上先前存在的污染物從表面上清除掉，這是通過反轉(zhuǎn)基材和目標(biāo)之間的電壓極性