自動光學(xué)檢測（AOI）

是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。AOI檢測是一種新型測試技術(shù)，檢測可靠性高，標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一，能夠及時回饋問題，可以增加生產(chǎn)效率，降低人工成本。AOI檢測技術(shù)的應(yīng)用，有效地提高了下業(yè)的良品率，其市場需求不斷增長。半導(dǎo)體行業(yè)排名第三，應(yīng)用占比為13.7%；其他行業(yè)應(yīng)用占比為6.8%。PCB行業(yè)是我國AOI檢測的下游應(yīng)用領(lǐng)域。

早期時候AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術(shù)的演進(jìn)，現(xiàn)在則被拿來用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件焊錫組裝后的品質(zhì)狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標(biāo)準(zhǔn)。

AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備優(yōu)點就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更的判斷出SMT的打件組裝缺點。

 即用頂部燈光可以得到元件部分的影象。

與此相反，用底部(水平)燈光照射時，元件部分燈光反射出去，焊點部分光線反射到career。即用底部燈光可以得到焊點部分的影象。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。在SMT工藝過程的后步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI的選擇，因為這個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤?；亓骱负髾z查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。

 如果錫膏印刷過程滿足要求，

那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點： 　　A.焊盤上焊錫不足。 　　要畫出缺陷的檢測窗口；輸入缺陷的名稱、燈光的類型、計算方法；設(shè)置 合格通過)的范圍；然后根據(jù)軟件計算結(jié)果再調(diào)整檢測窗口的大小，調(diào)整各項設(shè)置參數(shù)，使其達(dá)到對缺陷不能漏判，而且誤判率時為止。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識到元件丟失可能是 其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。