四邊引腳扁平封裝QFPQFP是由SOP發(fā)展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個側面引出，呈海鷗翼(L)型，鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板(PWB)上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通過焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點，將封裝各腳對準相應的焊點，

即可實現(xiàn)與主板的焊接。因此，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，實裝的可靠性也有保證。這是普遍采用的封裝形式。

引腳矩陣封裝

PGA它是在DIP的基礎上，為適應高速度、多引腳化(提高組裝密度)而出現(xiàn)的。此封裝其引腳不是單排或雙排，而是在整個平面呈矩陣排布，在芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，與DIP相比，在不增加引腳間距的情況下，可以按近似平方的關系提高引腳數(shù)。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2圈-5圈，其引腳的間距為2.54mm，引腳數(shù)量從幾十到幾百。

PGA封裝具有以下特點：1.插拔操作更方便，可靠性高;2.可適應更高的頻率;3.如采用導熱性良好的陶瓷基板，還可適應高速度、大功率器件要求;4.由于此封裝具有向外伸出的引腳，一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝;5.如用陶瓷基板，價格又相對較高，因此多用于較為特殊的用途。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。

 先進封裝技術的特征是封裝小型化、模型化、高密度和高可靠，主要用于計算和通信領域的邏輯器件和存儲芯片的封測，進一步滲透到移動領域的模擬和射頻市場，成長空間大，是未來技術發(fā)展的主要方向。集成電路所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面發(fā)展。集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類；隨著集成電路技術的深化，以及電路結構的越來越復雜，加工工藝也將越來越復雜。新一代生產線所需的投資額成倍甚至數(shù)十倍的增加。