用AOI檢測(cè)的兩大目標(biāo)

1、終品質(zhì)保障

對(duì)產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時(shí)的終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。當(dāng)生產(chǎn)問(wèn)題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時(shí)候，優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線末端。在這個(gè)位置，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍廣泛的過(guò)程控制信息。

2、過(guò)程品質(zhì)跟蹤

使用檢查設(shè)備來(lái)監(jiān)視生產(chǎn)過(guò)程。典型地包括詳細(xì)的缺陷分類(lèi)和元件貼放偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應(yīng)穩(wěn)定時(shí)，制造商優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。這經(jīng)常要求把檢查設(shè)備放置到生產(chǎn)線上的幾個(gè)位置，在線地監(jiān)控具體生產(chǎn)狀況，并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。

早期時(shí)候AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備大多被拿來(lái)檢測(cè)IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術(shù)的演進(jìn)，現(xiàn)在則被拿來(lái)用在SMT組裝線上檢測(cè)電路板上的零件焊錫組裝后的品質(zhì)狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標(biāo)準(zhǔn)。

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。

AOI的原理以及優(yōu)勢(shì)

AOI實(shí)際上是近幾年在市場(chǎng)上才出現(xiàn)的新型檢測(cè)設(shè)備，它的全稱為“自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)”，它是基于光學(xué)的原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)過(guò)程當(dāng)中所遇到的一些常見(jiàn)的缺陷進(jìn)行檢測(cè)的一種設(shè)備，比如它在用于SMT貼片當(dāng)中，對(duì)檢測(cè)元件的焊接之前的貼裝不良進(jìn)行檢測(cè)，包括電子元件的缺件、反向、偏位等進(jìn)行檢測(cè)，還可以對(duì)電子元器件經(jīng)回焊爐之后的焊接不良、缺件等進(jìn)行檢測(cè)。

 檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。對(duì)產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時(shí)的終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。當(dāng)生產(chǎn)問(wèn)題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時(shí)候，優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線末端。在這個(gè)位置，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍廣泛的過(guò)程控制信息。