四邊引腳扁平封裝QFPQFP是由SOP發(fā)展而來(lái)，其外形呈扁平狀，引腳從四個(gè)側(cè)面引出，呈海鷗翼(L)型，鳥(niǎo)翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板(PWB)上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通過(guò)焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)，將封裝各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，

即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。因此，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動(dòng)化操作，實(shí)裝的可靠性也有保證。這是普遍采用的封裝形式。

Z形雙列直插式封裝

ZIP它與DIP并無(wú)實(shí)質(zhì)區(qū)別，只是引腳呈Z狀排列，其目的是為了增加引腳的數(shù)量，而引腳的間距仍為2.54mm。陶瓷Z形雙列直插式封裝CZIP與ZIP外形一樣，只是用陶瓷材料封裝。收縮型雙列直插式封裝SKDIP。

形狀與DIP相同，但引腳中心距為1.778mm小于DIP(2.54mm)，引腳數(shù)一般不超過(guò)100，材料有陶瓷和塑料兩種。

 廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、開(kāi)關(guān)電源、通訊設(shè)備、家用電器、5G 、等領(lǐng)域，可見(jiàn)氣派科技屬于傳統(tǒng)封裝技術(shù)。封裝 的目的是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能， 以及便于將芯片端口聯(lián)接到部件級(jí)（系統(tǒng)級(jí)）的印制電路板（PCB）、玻璃基板 等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。集成電路還可以按照制作工藝、導(dǎo)電類型、用途、應(yīng)用領(lǐng)域及外形分為不同的種類。

 隨著集成電路技術(shù)的深化，以及電路結(jié)構(gòu)的越來(lái)越復(fù)雜，加工工藝也將越來(lái)越復(fù)雜。新一代生產(chǎn)線所需的投資額成倍甚至數(shù)十倍的增加。封裝是指對(duì)通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨(dú)立的具有完整功能的集成電路的過(guò)程。測(cè)試主要是對(duì)芯片或集成模塊的功能、性能等進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)測(cè)量、對(duì)比集成電路的輸出響應(yīng)和預(yù)期輸出，以確定或評(píng)估集成電路元器件的功能和性能，