金屬封裝外殼用作封裝的底座或散熱片時(shí)，這種復(fù)合材料把熱量帶到下一級時(shí)，并不十分有效，但是在散熱方面是極為有效的。由于Cu-Mo和Cu-W之間不相溶或浸潤性極差，況且二者的熔點(diǎn)相差很大，給材料制備帶來了一些問題。這與纖維本身的各向異性有關(guān)，纖維取向以及纖維體積分?jǐn)?shù)都會影響復(fù)合材料的性能。金屬封裝外殼壓鑄成型工藝：全壓鑄的工藝和塑料制品的生產(chǎn)流程十分相似，都是利用精密模具進(jìn)行加工，只是材質(zhì)由塑料改成了融化的金屬；CNC與壓鑄結(jié)合工藝；金屬封裝形式多樣、加工靈活，可以和某些部件(如混合集成的A／D或D／A轉(zhuǎn)換器)融合為一體，適合于低I／O數(shù)的單芯片和多芯片的用途，也適合于射頻、微波、光電、聲表面波和大功率器件，可以滿足小批量、高可靠性的要求。

 國內(nèi)外已廣泛生產(chǎn)并用在大功率微波管、大功率激光二極管和一些大功率集成電路模塊上。由于Cu-Mo和Cu-W之間不相溶或浸潤性極差，況且二者的熔點(diǎn)相差很大，給材料制備帶來了一些問題；如果制備的Cu／W及Cu／Mo致密程度不高，則氣密性得不到保證，影響封裝性能。金屬封裝外殼在將柱形鋁材按照前面評估的胚料大小進(jìn)行切割并擠壓，這個(gè)過程被稱之為鋁擠，會讓鋁材擠壓之后成為規(guī)則的鋁板方便加工，同時(shí)更加致密，堅(jiān)硬。另一個(gè)缺點(diǎn)是由于W的百分含量高而導(dǎo)致Cu／W密度太大，增加了封裝重量。金屬外殼制作工藝大致可以分為3種、一種是全CNC加工，一種是壓鑄，還有就是將CNC與壓鑄結(jié)合使用。CNC加工工藝：全CNC加工顧名思義就是從一塊鋁合金板材（或者其他金屬材料板材）開始，利用精密CNC加工機(jī)床直接加工成需要的手機(jī)后蓋形狀，包括內(nèi)框中的各種臺階、凹槽、螺絲孔等結(jié)構(gòu)； 金屬封裝外殼CNC加工開始前，首先需要建模與編程。3D建模的難度由產(chǎn)品結(jié)構(gòu)決定，結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品建模較難，需要編程的工序也更多、更復(fù)雜。

 這些材料不僅包括金屬封裝的殼體或底座、引線使用的金屬材料，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料，為適應(yīng)電子封裝發(fā)展的要求，國內(nèi)開展對金屬基復(fù)合材料的研究和使用將是非常重要的。CNC加工工藝：全CNC加工顧名思義就是從一塊鋁合金板材（或者其他金屬材料板材）開始，利用精密CNC加工機(jī)床直接加工成需要的手機(jī)后蓋形狀，包括內(nèi)框中的各種臺階、凹槽、螺絲孔等結(jié)構(gòu)。這種材料已在金屬封裝中得到廣泛使用，如美國Sinclair公司在功率器件的金屬封裝中使用Glidcop代替無氧高導(dǎo)銅作為底座。美國Sencitron公司在TO-254氣密金屬封裝中使用陶瓷絕緣子與Glidcop引線封接。金屬封裝外殼CNC加工開始前，首先需要建模與編程。3D建模的難度由產(chǎn)品結(jié)構(gòu)決定，結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品建模較難，需要編程的工序也更多、更復(fù)雜。

一種金屬封裝外殼及其制備工藝的制作方法

耐高溫、耐腐蝕等特點(diǎn)，使得內(nèi)部電路能在一個(gè)氣密的環(huán)境下運(yùn)行而不受水汽、其他有害氣體或離子以及射線的干擾，延長使用壽命，解決了現(xiàn)有的塑料外殼氣密性差、使用壽命短以及屏蔽性差的問題。本發(fā)明涉及一種金屬封裝外殼及其制備工藝，屬于芯片封裝領(lǐng)域。

外殼作為集成電路的關(guān)鍵組件之一。