數(shù)碼硬件的制造工藝越來越精密，越精密就越容易被外界干擾。為了排除干擾，封裝就成為必須的一道工序。層壓壓力太大，陶瓷，玻璃的變形量增加。常常出現(xiàn)炸裂，縮腰，膨脹的現(xiàn)象。層壓壓力太小，玻璃珠，陶瓷片的變形量小，玻璃，陶瓷的氣密性不能夠保證。圓形金屬封裝外殼，它包括有采用金屬材料一體成形的圓盤形的外殼，外殼底部邊緣處收縮形成階梯狀的定位環(huán)，外殼底部設(shè)有若干個極腳孔，外殼頂部邊緣處卡裝有固定板。

光纖類管殼/金屬封裝類外殼腔體深，壁薄，造成四周壁強度較低。五金零件加工切邊后，要達到腔體不變形，周邊切面平整，無缺損，沒有毛刺，難度較大。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。研究金屬殼體的結(jié)構(gòu)和特點，探討了當下金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與形式，然后介紹了金屬外殼封裝的工藝流程，后將重點敘述新材料在封裝技術(shù)中的應(yīng)用。

光纖類管殼/金屬封裝類外殼燒結(jié)中的腔體，主要是10號鋼，無氧銅板，可伐合金在制造過程中容易產(chǎn)生變形?？梢詮膶訅汗に噷饘俜庋b類外殼的腔體變形進行分析。金屬類封裝外殼氣密漏氣不合格的原因通常有以下幾種：1、使用中，金屬密封器的電鍍層銹蝕失效。鍍金，鍍銅，鍍鎳出現(xiàn)腐蝕，起皮等。2、使用中出現(xiàn)密封失效.7.使用不當失效。金屬外殼封裝：信息技術(shù)的快速發(fā)展使集成電路的使用量急速增長，人們對集成電路外殼的封裝研究也不斷深入。