金屬表面處理在將柱形鋁材按照前面評(píng)估的胚料大小進(jìn)行切割并擠壓，這個(gè)過(guò)程被稱之為鋁擠，會(huì)讓鋁材擠壓之后成為規(guī)則的鋁板方便加工，同時(shí)更加致密，堅(jiān)硬。因?yàn)樵嫉匿X材硬度和強(qiáng)度都不夠。傳統(tǒng)金屬封裝材料包括Al、Cu、Mo、W、鋼、可伐合金以及Cu／W和Cu／Mo等 金屬外殼制作工藝大致可以分為3種、一種是全CNC加工，一種是壓鑄，還有就是將CNC與壓鑄結(jié)合使用。金屬封裝外殼壓鑄的原則就是不浪費(fèi)，節(jié)省時(shí)間和成本，但是不利于后期的陽(yáng)極氧化工藝，還可能留下沙孔流痕等等影響質(zhì)量和外觀的小問(wèn)題，當(dāng)然，廠商們都有一個(gè)良品率的概念，靠譜的廠商是不會(huì)讓這些次品流入到后面的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中去的。Cu基復(fù)合材料純銅具有較低的退火點(diǎn)，它制成的底座出現(xiàn)軟化可以導(dǎo)致芯片和／或基板開(kāi)裂。為了提高銅的退火點(diǎn)，可以在銅中加入少量Al2O3、鋯、銀、硅。這些物質(zhì)可以使無(wú)氧高導(dǎo)銅的退火點(diǎn)從320℃升高到400℃，而熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率損失不大。

為解決金屬表面處理，各類封裝也大多使用金屬作為熱沉和散熱片。這些材料不僅包括金屬封裝的殼體或底座、引線使用的金屬材料，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料。⑥可鍍覆性、可焊性和耐蝕性，以實(shí)現(xiàn)與芯片、蓋板、印制板的可靠結(jié)合、密封和環(huán)境的保護(hù)。 可伐可伐合金(Fe-29Ni-17Co，中國(guó)牌號(hào)4J29)的CTE與Si、GaAs以及Al2O3、BeO、AIN的CTE較為接近，具有良好的焊接性、加工性，能與硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金屬封裝中得到廣泛的使用。但由于其熱導(dǎo)率低，電阻率高，密度也較大，使其廣泛應(yīng)用受到了很大限制。 Cu／W和Cu／Mo為了降低Cu的CTE，可以將銅與CTE數(shù)值較小的物質(zhì)如Mo、W等復(fù)合，得到Cu／W及Cu／Mo金屬-金屬?gòu)?fù)合材料。這些材料具有高的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，同時(shí)融合W、Mo的低CTE、高硬度特性。Cu／W及Cu／Mo的CTE可以根據(jù)組元相對(duì)含量的變化進(jìn)行調(diào)整，可以用作封裝底座、熱沉，還可以用作散熱片。

鑄造的金屬表面處理工藝：鑄造工藝和整個(gè)塑料制品是非常相似的生產(chǎn)過(guò)程中，使用精密模具，但塑料材料成熔融金屬進(jìn)行處理;和鑄造CNC接合工藝;數(shù)密度，金屬基質(zhì)復(fù)合材料適用于航空航天用。但密度大也使Cu／W具有對(duì)空間輻射總劑量(TID)環(huán)境的優(yōu)良屏蔽作用，因?yàn)橐@得同樣的屏蔽作用，使用的鋁厚度需要是Cu／W的16倍。有金屬基質(zhì)復(fù)合體的許多基材，但作為用于封裝熱匹配的復(fù)合材料主要是Cu基體和陳基復(fù)合但密度也銅/ W具有空間中的總輻射劑量（TID）環(huán)境良好的屏蔽效果以獲得相同的屏蔽效果，鋁的厚度用于需要是16倍的Cu / W的。新材料和除了Cu / W和Cu /鉬等金屬的包裝應(yīng)用中，傳統(tǒng)的包裝材料是單一金屬或金屬合金，它們具有一些不足之處，它是難以應(yīng)付現(xiàn)代包裝的發(fā)展。

金屬表面處理種類有哪些

機(jī)械加工表面處理是機(jī)械加工中重要的加工工序，機(jī)械加工表面處理對(duì)于工件來(lái)說(shuō)可以起到保護(hù)、美化等重要作用。在機(jī)械加工中，機(jī)械加工表面處理的形式多種多樣，加工時(shí)，需要根據(jù)工件的材質(zhì)和加工要求的不同，進(jìn)行表面處理種類的正確選擇。

機(jī)械加工常見(jiàn)的表面處理種類主要有：靜電噴涂、烤漆、鍍鋅、鍍鉻、鍍鎳、鍍鈦、鍍金、鍍銀、鋁陽(yáng)極、浸滲、噴油、噴砂、DLC處理、鐵氟龍?zhí)幚?、染黑、冷電鍍等等?