金屬封裝外殼在將柱形鋁材按照前面評估的胚料大小進(jìn)行切割并擠壓，這個(gè)過程被稱之為鋁擠，會(huì)讓鋁材擠壓之后成為規(guī)則的鋁板方便加工，同時(shí)更加致密，堅(jiān)硬。這些物質(zhì)可以使無氧高導(dǎo)銅的退火點(diǎn)從320℃升高到400℃，而熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率損失不大。因?yàn)樵嫉匿X材硬度和強(qiáng)度都不夠。非常好的導(dǎo)熱性，提供熱耗散；③非常好的導(dǎo)電性，減少傳輸延遲；④良好的EMI／RFI屏蔽能力； ⑤較低的密度，足夠的強(qiáng)度和硬度，良好的加工或成形性能；⑥可鍍覆性、可焊性和耐蝕性，以實(shí)現(xiàn)與芯片、蓋板、印制板的可靠結(jié)合、密封和環(huán)境的保護(hù)；⑦較低的成本。傳統(tǒng)金屬封裝材料包括Al、Cu、Mo、W、鋼、可伐合金以及Cu／W和Cu／Mo等 銅、鋁純銅也稱之為無氧高導(dǎo)銅(OFHC)，電阻率1．72μΩ·cm，僅次于銀。它的熱導(dǎo)率為401W(m-1K-1)，從傳熱的角度看，作為封裝殼體是非常理想的，可以使用在需要高熱導(dǎo)和／或高電導(dǎo)的封裝里，然而，它的CTE高達(dá)16．5×10-6K-1，可以在剛性粘接的陶瓷基板上造成很大的熱應(yīng)力。

密度大也使Cu／W具有對空間輻射總劑量(TID)環(huán)境的優(yōu)良屏蔽作用，因?yàn)橐@得同樣的屏蔽作用，使用的鋁厚度需要是Cu／W的16倍。銅、鋁純銅也稱之為無氧高導(dǎo)銅(OFHC)，電阻率1．72μΩ·cm，僅次于銀。新型的金屬封裝材料及其應(yīng)用除了Cu／W及Cu／Mo以外，傳統(tǒng)金屬封裝材料都是單一金屬或合金，它們都有某些不足，難以應(yīng)對現(xiàn)代封裝的發(fā)展。可伐可伐合金(Fe-29Ni-17Co，中國牌號4J29)的CTE與Si、GaAs以及Al2O3、BeO、AIN的CTE較為接近，具有良好的焊接性、加工性，能與硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金屬封裝中得到廣泛的使用。但由于其熱導(dǎo)率低，電阻率高，密度也較大，使其廣泛應(yīng)用受到了很大限制。金屬基復(fù)合材料金屬封裝是采用金屬作為殼體或底座，芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上，引線穿過金屬殼體或底座大多采用玻璃—金屬封接技術(shù)的一種電子封裝形式。它廣泛用于混合電路的封裝，主要是和定制的專用氣密封裝，在許多領(lǐng)域，尤其是在軍事及航空航天領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

與傳統(tǒng)式金屬封裝材料對比，他們關(guān)鍵有下列優(yōu)勢：①能夠根據(jù)改變提高體的類型、體積分?jǐn)?shù)、排序方法或改變常規(guī)鋁合金，改變材料的熱工藝性能，考慮封裝熱失配的規(guī)定，乃至簡單化封裝的設(shè)計(jì)方案;②材料生產(chǎn)制造靈便，價(jià)錢持續(xù)減少，非常是可立即成型，防止了價(jià)格昂貴的生產(chǎn)加工花費(fèi)和生產(chǎn)加工導(dǎo)致的材料耗損；盡管設(shè)計(jì)師能夠選用相近銅的方法處理這個(gè)問題，但銅、鋁與集成ic、基鋼板比較嚴(yán)重的熱失配，給封裝的熱設(shè)計(jì)產(chǎn)生挺大艱難，危害了他們的普遍應(yīng)用。鋁擠、DDG、粗銑內(nèi)然后將鋁板銑成手機(jī)上外殼必須的規(guī)格，便捷CNC精密加工，然后是粗銑內(nèi)腔，將內(nèi)腔及其工裝夾具精準(zhǔn)定位的柱生產(chǎn)加工好，具有精密加工的固定不動(dòng)功效。1．2 鎢、鉬Mo的CTE為5．35×10-6K-1，與可伐和Al2O3十分配對，它的導(dǎo)熱系數(shù)非常高，為138 W(m-K-1)，所以做為氣密性封裝的基座與可伐的腋角電焊焊接在一起，用在許多中、高功率的金屬封裝中 Cu／W和Cu／Mo以便減少Cu的CTE，能夠?qū)~與CTE標(biāo)值較小的化學(xué)物質(zhì)如Mo、W等復(fù)合型，獲得Cu／W及Cu／Mo金屬材料-金屬材料復(fù)合型材料。這種材料具備高的導(dǎo)電性、傳熱性能，另外結(jié)合W、Mo的低CTE、高韌性特點(diǎn)。Cu／W及Cu／Mo的CTE能夠依據(jù)組元相對性成分的轉(zhuǎn)變開展調(diào)節(jié)，能夠用作封裝基座、熱沉，還能夠用作散熱器。

一種金屬封裝外殼及其制備工藝的制作方法

所述管座采用如下方法制備：

將長方形銅底板沖孔、整平，然后采用化學(xué)去油清洗后，用鉻酸對底板進(jìn)行拋光； 將殼體進(jìn)行鉆孔、銼磨，依次用、堿性溶液、清水將殼體洗凈并用酒精脫水，將脫水后的 殼體進(jìn)行退火，然后將殼體鍍鎳處理；將處理后的底板與殼體進(jìn)行焊接得到管座。

[0020] 所述退火的時(shí)間為870?930秒；所述退火的溫度為940?980°C;所述殼體鍍鎳 的厚度為2?