SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢是怎樣？SMT貼片生產(chǎn)線朝信息集成的柔性生產(chǎn)環(huán)境方向發(fā)展。隨著計(jì)箅機(jī)信息技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)的發(fā)展，SMT生產(chǎn)線的產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理和 過程信息控制將逐漸完善，生產(chǎn)線的維護(hù)管理實(shí)現(xiàn)數(shù)字信息化，新的SMT生產(chǎn)線將朝信息集成的柔性生產(chǎn)環(huán)境方向發(fā)展。SMT貼片加工前的準(zhǔn)備工作：設(shè)備狀態(tài)檢查。檢查氣壓供給必須在0.MPa以上。檢查 Feeder必須保持水平方向安裝。檢查工作頭上吸嘴必須都已放回吸嘴站上。SMT貼片元器件的工藝要求。貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。貼裝好的元器件要完好無損。

SMT貼片元器件的工藝要求：元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。由于回流焊有自對準(zhǔn)效應(yīng),因此元器件貼裝時(shí)允許有一定的偏差。smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：焊接前smt加工廠要根據(jù)工藝規(guī)定或元器件包裝說明，對不能經(jīng)受正常焊接溫度的元器件要采取保護(hù)措施(屏蔽)或不進(jìn)行再流焊，采用手工焊，或焊接機(jī)器人進(jìn)行后焊。SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。如果產(chǎn)品比較復(fù)雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式，采用回流流焊和波峰焊兩種焊接工藝時(shí)，應(yīng)選擇回流焊爐和波峰焊機(jī)兩種焊接設(shè)備；如產(chǎn)品需要清洗，還要配置清洗設(shè)備。

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。SMT貼片中氣相再流焊的原理：氣相再流焊又名凝熱焊接。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時(shí)釋放出來的潛熱作為熱媒介，為焊接提供熱量的SMT貼片焊接設(shè)備。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)前實(shí)際上分為幾個(gè)階段。包括開機(jī)檢查、初驗(yàn)、開機(jī)、生產(chǎn)、停機(jī)等，大多數(shù)時(shí)候我們只關(guān)注某一個(gè)細(xì)節(jié)，卻不能解釋得很詳細(xì)。貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢，需要根據(jù)實(shí)際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產(chǎn)品成型質(zhì)量。