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激光打標(biāo)機(jī)取代油墨噴碼機(jī)也已成為發(fā)展趨勢
聚廣恒自動化張亞男告訴您:
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,激光打標(biāo)機(jī)取代油墨噴碼機(jī)也已成為發(fā)展趨勢。
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,激光和計算機(jī)技術(shù)有機(jī)地結(jié)合在一起,用戶只要在計算機(jī)上編程,即可實(shí)現(xiàn)激光打標(biāo)輸出。它還可同時在幾種材料上或凸凹不規(guī)則的表面上打出清晰的標(biāo)識,具有“一打雙標(biāo)”或“騎縫標(biāo)識”的效果,不易模仿。在整個加工過程中,操作人員只負(fù)責(zé)輸入加工數(shù)據(jù),上、下工件和監(jiān)控加工過程,其他工作都是設(shè)備自動完成的。激光可以形成極細(xì)的光束,在材料表面的細(xì)線寬可以達(dá)到0.1毫米,為精密加工和防偽開創(chuàng)出寬廣的空間。不但可以打出復(fù)雜的文字、圖形、圖像、透光按鍵、商標(biāo)設(shè)計、條形碼、二維碼、產(chǎn)品流水號、親筆簽名……等,任何顯示在熒光屏上的圖形和文字都可以馬上打在的材料表面。激光打標(biāo)還可以提高產(chǎn)品的外觀形象和品牌效應(yīng),增強(qiáng)產(chǎn)品的市場競爭力。
JGH-101 20W光纖激光打標(biāo)機(jī)頭盔銘牌激光鐳雕機(jī)雕刻
隨著科技的發(fā)展和進(jìn)步,市場上出現(xiàn)各種打標(biāo)方案。每種標(biāo)記方式都有其自身的標(biāo)記特性以及適合標(biāo)記的材料范圍。光束質(zhì)量比傳統(tǒng)的固體激光打標(biāo)機(jī)好很多,為基模(TEM00)輸出,聚焦光斑直徑不到20um。用戶選擇時,只有根據(jù)具體的應(yīng)用需求,才能選擇合適的打標(biāo)方案。聚廣恒光纖激光打標(biāo)機(jī)作為新興的標(biāo)識設(shè)備,逐漸呈現(xiàn)出越來越的性能品質(zhì)。因而光纖激光打標(biāo)機(jī)在各行各業(yè)的應(yīng)用逐年增多,特別是在五金制品行業(yè)中表現(xiàn)得尤為突出。
聚廣恒光纖激光打標(biāo)機(jī)有哪些突出的優(yōu)勢呢?其突出特點(diǎn)是電光轉(zhuǎn)換、整機(jī)體積小巧、輸出光束質(zhì)量好、可靠性高,更具有超長的運(yùn)行壽命。設(shè)備主要優(yōu)勢特點(diǎn):相比于市面上存在的其它標(biāo)識設(shè)備,激光打標(biāo)機(jī)競爭優(yōu)勢明顯,主要體現(xiàn)在以下幾個方面:1。此外,光纖激光打標(biāo)機(jī)具有非常廣泛的應(yīng)用范圍,可應(yīng)用在包括手機(jī)不銹鋼飾片、鐘表、模具、IC、手機(jī)按鍵等行業(yè),可標(biāo)記金屬材料和部分非金屬材料,包括許多對深度、光滑度、精細(xì)度要求較高的領(lǐng)域,標(biāo)記效果持久、精美、清晰……光纖激光打標(biāo)機(jī)非但能滿足在五金制品上印制大量數(shù)據(jù)的需要,更可標(biāo)記清晰度更高、更的二維條碼。與傳統(tǒng)的壓印打標(biāo)方式相比,無疑,激光打標(biāo)具有更強(qiáng)大的功能優(yōu)勢和更廣闊的海內(nèi)外市場。
聚廣恒JGH-101 20W光纖激光打標(biāo)機(jī)頭盔銘牌塑膠五金打標(biāo)鐳雕雕刻機(jī)
??隨著LED產(chǎn)量的增加,LED制造商正在尋找可以優(yōu)化劃片寬度、劃片速度與加工產(chǎn)量的新工藝進(jìn)展。新型LED光纖激光打標(biāo)機(jī)剝離(LLO)和聚廣恒光纖激光打標(biāo)機(jī)晶圓劃片設(shè)備給LED制造商提供了性價比的工業(yè)工具,可以滿足日益增長的市場需求。
? 垂直LED結(jié)構(gòu)要求在加電極之前剝離掉藍(lán)寶石。激光打標(biāo)機(jī)全自動激光噴碼機(jī)激光設(shè)備廠家讓人眼界大開,更專業(yè)的小型全自動飛行打標(biāo)光纖激光噴碼機(jī),超高速的動態(tài)飛行打標(biāo)能力,以及穩(wěn)定、可靠的靜態(tài)打標(biāo)效果,擁有更長使用壽命,配備進(jìn)口光纖激光器,偏振鏡系統(tǒng),硬件配置品質(zhì)更有保障,使用壽命更長。準(zhǔn)分子聚廣恒光纖激光打標(biāo)機(jī)器已被證明是分離藍(lán)寶石與氮化薄膜的工具。LED聚廣恒光纖激光打標(biāo)機(jī)剝離技術(shù)大大減少了LED加工時間,降低了生產(chǎn)成本,使制造商在藍(lán)寶石晶圓上生長氮化LED薄膜器件,并使薄膜器件與熱沉進(jìn)行電互連。這個工藝使得氮化薄膜可以單獨(dú)于支撐物,并且氮化LED可以集成到任何基板上。