電子組裝加工有很好的發(fā)展空間，SMT加工是表面組裝技術，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。SMT貼片一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數(shù)量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢，需要根據實際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產品成型質量。

SMT有關的技術組成：電子元件、集成電路的設計制造技術；電子產品的電路設計技術；電路板的制造技術；自動貼裝設備的設計制造技術；電路裝配制造工藝技術；裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產技術。一般達不到低消費是按照低消費來收取的，超出的按照正常的點數(shù)來算。有做過SMT貼片加工的朋友都知道，目前業(yè)內的常規(guī)報價都是按點算，梯級標準為0.008-0.03/元都是正常范圍。特殊工藝要求的可能會更貴。SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。

如果在不停止SMT貼片機的情況下安裝進料器，則卷入SMT貼片機是危險的。很多SMT工廠都有低消費的限制在里面，這個限制是工廠正常的一次服務的費用，低于這個費用就屬于虧損狀態(tài)，賠本的買賣是沒人做的，低于成本價就可能拒絕接您這單。SMT貼片機在生產階段的注意事項：選擇基板方案，為生產階段做前期準備；步：在生產設計操作頁面上，點擊選擇按鈕，輸入基板PCB基板選擇窗口；第二步：點擊選擇按鈕，完成基板選擇操作。第三步：機器讀取單板數(shù)據，返回主界面，用工程數(shù)據驗證設定參數(shù)。

貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢，需要根據實際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產品成型質量。一般管理規(guī)定SMT工廠生產車間的溫度在25±3℃之間。 SMT貼裝密度高，電子產品體積小，重量輕，SMT貼片元器件的體積大小和重量僅僅只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。SMT貼片加工包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。