防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

1、根據(jù)PCB標(biāo)準(zhǔn)、是否多層板、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

2、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

3、更換助焊劑。

4、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及安裝要求進(jìn)行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm，插裝時(shí)要求元件體規(guī)矩。

波峰焊的工作原理：

離線式波峰焊廠家是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波，選擇性波峰焊使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機(jī)主要是由運(yùn)輸帶，助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)和波錫爐組成。

波面的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過(guò)程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮，PCBA前面的錫波皸褶地被推向前進(jìn)，這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCBA進(jìn)入波面前端（A）時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開(kāi)波面（B）前。

選擇性波峰焊的缺點(diǎn)：

1. 設(shè)備的價(jià)格高

選擇性波峰焊像貼片機(jī)一樣智能化，指哪焊哪，自然價(jià)格會(huì)比傳統(tǒng)的波峰焊價(jià)格要高。選擇性波峰焊的構(gòu)造復(fù)雜，制造的成本高，而國(guó)內(nèi)能生產(chǎn)選擇性波峰焊的廠家少之又少，也使選擇性波峰焊的價(jià)格居高不下。

2. 生產(chǎn)效率低

選擇性波峰焊可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的焊接，對(duì)各個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行一對(duì)一的助焊劑噴涂，所以，會(huì)比傳統(tǒng)的波峰焊的焊接效率低。雖然目前增加了多個(gè)噴嘴，提果，但與傳統(tǒng)的波峰焊的產(chǎn)量相比，還有比較大的差距。

選擇性波峰焊設(shè)備的組成及技術(shù)要點(diǎn):

1.助焊劑噴涂系統(tǒng)

選擇性波峰焊采用選擇性助焊劑噴涂系統(tǒng)，即助焊劑噴頭根據(jù)事先編制好的程序指令運(yùn)行到位置后，僅對(duì)線路板上需要焊接的區(qū)域進(jìn)行助焊劑噴涂（可點(diǎn)噴和線噴），不同區(qū)域的噴涂量可根據(jù)程序進(jìn)行調(diào)節(jié)。由于是選擇性噴涂，不僅助焊劑用量比波峰焊有很大的節(jié)省，同時(shí)也避免了對(duì)線路板上非焊接區(qū)域的污染。

因?yàn)槭沁x擇性噴涂，所以對(duì)助焊劑噴頭控制的精度要求非常高（包括助焊劑噴頭的驅(qū)動(dòng)方式），同時(shí)助焊劑噴頭也應(yīng)具備自動(dòng)校準(zhǔn)功能。此外，助焊劑噴涂系統(tǒng)中，在材料的選擇上必須能要考慮到非VOC助焊劑(即水溶性助焊劑)的強(qiáng)腐蝕性，因此，凡有可能接觸到助焊劑的地方，零部件都必須能抗腐蝕。