金屬帶鍍膜設(shè)備

HCMRC系列采用模塊化設(shè)計，是用于薄膜鍍膜的靈活生產(chǎn)工具。通過我們各種技術(shù)的獨特組合，可以生產(chǎn)高反射膜、高吸收膜和裝飾性鍍膜。此外，為了更廣泛的應(yīng)用，我們還可以沉積防觸摸膜層或者防腐膜層。

不銹鋼帶卷繞鍍膜設(shè)備采用公司新開發(fā)的磁控濺射鍍膜技術(shù)、陰極電弧離子鍍膜技術(shù)及獨特設(shè)計的離子源輔助沉積鍍膜技術(shù)等多種技術(shù)組合，成功應(yīng)用在大卷徑寬幅高真空連續(xù)卷繞鍍膜設(shè)備中，可正反面鍍制裝飾性膜層和防腐蝕膜層，改善金屬卷材表面特性，擴展應(yīng)用范圍。

模塊化設(shè)計概念，帶材糾偏系統(tǒng)、等離子體預(yù)處理、磁控濺射系統(tǒng)、在線測量和工藝控制系統(tǒng)、電子束蒸發(fā)靈活組合。膜層均勻性好，沉積，鍍膜速度快，是大型不銹鋼卷連續(xù)鍍膜生產(chǎn)線的良好選擇。

切削工具真空鍍膜機

切削工具真空鍍膜機可以提高工具的切削速度和給刀量，降低加工的時間和成本，更長的使用壽命降低了工具更換的成本，涂層具備的熱穩(wěn)定性、熱硬度和能力、低摩擦系數(shù)和低粘附傾向。真空鍍室的真空密封和室內(nèi)運動部件的設(shè)計和用材，充分考慮可承受高溫，配置多只園形電弧蒸發(fā)源，或配多個矩形平面電弧蒸發(fā)源，也可配多只空心陰極槍，同時配置耐沖擊的、具有優(yōu)異滅閃弧性能的偏壓電源，保證足夠等離子體密度和反應(yīng)活性，提高膜層致密性和結(jié)合力。工件可三維運動，提高膜層均勻性。全自動控制提高工藝穩(wěn)定性。

真空鍍膜設(shè)備背壓檢漏法

(1)充壓過程是將被檢件在充有高壓示漏氣體的容器內(nèi)存放一定時間，如被檢件有漏孔，示漏氣體就可以通過漏孔進入被檢件的內(nèi)部，并且將隨浸泡時間的增加和充氣壓力的升高，被檢件內(nèi)部示漏氣體的分壓力也必然會逐漸升高。 (2)凈化過程是采用干燥氮氣流或干燥空氣流在充壓容器外部或在其內(nèi)部噴吹被檢件。如不具備氣源時也可使被檢件靜置，以便去除吸附在被檢件外表面上的示漏氣體。在凈化過程中，因為有一部分氣體必然會從被檢件內(nèi)部經(jīng)漏孔流失，從而導(dǎo)致被檢件內(nèi)部示漏氣體的分壓力逐漸下降，而且凈化時間越長，示漏氣體的分壓降就越大。 (3)檢漏過程則是將凈化后的被檢件放入真空室內(nèi)，將檢漏儀與真空室相連接后進行檢漏。