SMT貼片處理一些需要共享的問題：1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標準。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實現(xiàn)和維護所需的設(shè)計。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為處理和保護敏感的ESD時期提供指導。若有不良或報廢物料應(yīng)做到數(shù)據(jù)準確、標識清晰后再交由相關(guān)人員處理。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面，包括化學品、生產(chǎn)殘留物、設(shè)備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外，還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。

SMT貼片，就是表面組裝技術(shù)，英文縮寫是SMT，這個技術(shù)在電子加工行業(yè)中比較的流行。SMT貼片，就是以PCB為基礎(chǔ)，PCB就是印制電路板，把無引腳表面組裝元器件或者短引線表面組裝元器件安裝在PCB的表面，然后再講二者焊接在一起，完成焊接組裝，是一種電路裝連技術(shù)。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SMT貼片存在著很多種優(yōu)點，比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高，重量輕。

我們在進行SMT加工工藝的過程中，如果出現(xiàn)了取料位置或者高度不正確的情況的話，一般是很有可能會導致我們整個的SMT加工工藝結(jié)果都出現(xiàn)偏差的，因此我們一定要懂得在日常對其進寫一個定期的保養(yǎng)和維護，并且在發(fā)現(xiàn)問題的時候，進行一個及時的修復。在SMT加工工藝設(shè)備的真空氣管出現(xiàn)堵塞的時候，我們一定要對其進行一個及時的清理，因為只有這樣，才可以更好的保證我們在后續(xù)可以有一個更好的進展。貼片編程，根據(jù)提供的BOM清單，通過編程將元器件準確定位并放置在PCB對應(yīng)的位置。另外，我們也要懂得在每次的使用之后對其進行一個及時的清理。