封裝測試的原因：

隨著芯片的復(fù)雜度原來越高，芯片內(nèi)部的模塊越來越多，制造工藝也是越來越先進(jìn)，對(duì)應(yīng)的失效模式越來越多，而如何能完整有效地測試整個(gè)芯片，在設(shè)計(jì)過程中需要被考慮的比重越來越多。設(shè)計(jì)、制造、甚至測試本身，都會(huì)帶來一定的失效，保證設(shè)計(jì)處理的芯片達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)，保證制造出來的芯片達(dá)到要求的良率，確保測試本身的質(zhì)量和有效。

所謂封裝測試其實(shí)就是封裝后測試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。所謂封裝測試其實(shí)就是封裝后測試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測Probe Test。

晶圓級(jí)封裝的設(shè)計(jì)意圖

晶圓級(jí)封裝的設(shè)計(jì)意圖是通過降低芯片制造成本，用來實(shí)現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級(jí)封裝方案都是直接將裸片直接焊接在主板上。徠森較為關(guān)心的是這種新封裝技術(shù)的特異性，以及常見的熱機(jī)械失效等相關(guān)問題，并提出相應(yīng)的控制方案和改進(jìn)方法。晶圓級(jí)封裝技術(shù)雖然有優(yōu)勢，但是存在特殊的熱機(jī)械失效問題。