C7025/K55：應(yīng)用于需通過(guò)較高電流且需要適當(dāng)接觸力的連接器。（如：Micro USB、WTB、BTB、SIM 、SD Card、Battery Conns、IC導(dǎo)線架、DDR4連接器、繼電器彈片等）。

對(duì)象：

1) 原使用低鈹銅，需要cost down的產(chǎn)品

2) 客戶要求須符合規(guī)范

3) 需要高降伏強(qiáng)度

4) 需要低接觸阻抗

5) 需要低溫升

6) 需要高插拔次數(shù)

7) 大電流連接器

8) 在高溫的環(huán)境下工作

C5210-SA(B18-SUPRALLOY) 超級(jí)磷青銅對(duì)象：

1) 原使用日本磷青銅，需要cost down的產(chǎn)品

2) 原使用臺(tái)灣磷青銅，但在高硬度的沖壓表現(xiàn)不穩(wěn)定(斷裂或橘皮)

3) 客戶要求需符合RoHS規(guī)范

4) 需要高降伏強(qiáng)度

5) 需要高插拔次數(shù)

6) 原使用一般磷青銅設(shè)計(jì)，但折彎R角過(guò)小，導(dǎo)致無(wú)法成型

建議B18-SUPRALLOY小晶粒磷青銅的原因

1) 小晶粒的磷青銅，價(jià)格低

2) 符合RoHS環(huán)保要求

3) 較高之疲勞強(qiáng)度

4) 極優(yōu)折彎表現(xiàn)

經(jīng)營(yíng)理念:

以服務(wù)為主要目的，及時(shí)提供客戶需求。以專業(yè)提供環(huán)保節(jié)能之材料，為客戶創(chuàng)造更值。以團(tuán)隊(duì)精神創(chuàng)造經(jīng)營(yíng)績(jī)效。

未來(lái)展望:

◎藉由提升嶄新的專業(yè)與服務(wù)，成為有能力解決客戶需求及提供客戶附加價(jià)值的公司。

一直以來(lái)秉持專業(yè)知識(shí)，服務(wù)客戶解決設(shè)計(jì)問(wèn)題，創(chuàng)造雙贏，讓客戶在市場(chǎng)上更具競(jìng)爭(zhēng)力，這是我們的使命

C5210-HQ/C5240-HQ（超級(jí)磷青銅）：優(yōu)異的R/T比、強(qiáng)度及耐疲勞，可折彎至小角度且不斷裂，抽引突點(diǎn)光滑并增加模具壽命。(如:Battery Conns、Sim Card、BTB、micro FPC，RF-SWTCH、 Jack等)

C7035/K57：強(qiáng)度（彈性）及導(dǎo)電率均比C7025高，應(yīng)用于需高壽命、低阻抗、低溫升的連接器（如：USB3.1、Type C、CPU plate、Jack、Battery Conns、RF-Switch、繼電器彈片 等）。