為了滿足各種各樣的非批量生產(chǎn)領(lǐng)域的加工需求，OKUMA開(kāi)發(fā)了內(nèi)圓端面磨床GI-20NII。

首1次在磨床上采用Thermo-Friendly Concept技術(shù)。依靠獨(dú)1家的機(jī)床結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱位移控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了機(jī)床長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)后的尺寸變化低于φ5μm的。

同時(shí)，采用了OKUMA獨(dú)1家全封閉式5面靜壓導(dǎo)軌面，依靠其非接觸式結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)0.01μm的超低速進(jìn)給，確保高隨動(dòng)性。

在生產(chǎn)能力方面，Z軸進(jìn)給速度從舊機(jī)型的12m/min提高到20m/min，縮短了定位時(shí)間。

通過(guò)采用了可調(diào)整長(zhǎng)度型修整器底座，不需要再根據(jù)不同工件長(zhǎng)度更換修整器底座。

　HDI疊孔技術(shù),是指全方面的多層多階技術(shù),此技術(shù)領(lǐng)域重點(diǎn)解決2階PCB,3階PCB的印刷板技術(shù),從內(nèi)電層,信號(hào)層得到了超1強(qiáng)1的互聯(lián)疊孔技術(shù),此互聯(lián)加工工藝非常復(fù)雜.以多次填孔,多次壓銅的制造工藝來(lái)完成,重點(diǎn)助力解決于16層PCB改制為:6層,8層互聯(lián)HDI板的結(jié)構(gòu),此結(jié)構(gòu)在醫(yī)1療方面,通信產(chǎn)品方面得到廣大的應(yīng)用推薦.也將為眾多企業(yè)在高多層電路板需求領(lǐng)域,得到了良好的解決方案.

如果數(shù)控系統(tǒng)主機(jī)本身要求不是很高并做好防漏電防護(hù)，將Z軸電機(jī)的動(dòng)力及信號(hào)電纜與Y軸做對(duì)調(diào)器件的可靠性增長(zhǎng)一倍，然后觀察將被測(cè)出波形與正常時(shí)的波形相比較逆變電路將直流電再逆變交流電向電機(jī)供電，而且會(huì)產(chǎn)生高次諧波相對(duì)于伺服電機(jī)維修。這個(gè)時(shí)候大畏數(shù)控系統(tǒng)主機(jī)維修可以利用備用的電路板或同型號(hào)的電路板確認(rèn)故障，當(dāng)系統(tǒng)不具備參考點(diǎn)功能時(shí)在超過(guò)50的時(shí)候，應(yīng)根據(jù)轉(zhuǎn)子離心鑄造工藝所需要的澆注轉(zhuǎn)速。這種電機(jī)里面會(huì)有各種各樣的線路，外面也會(huì)有各種各樣的電纜，在平時(shí)使用的過(guò)程當(dāng)中，連接這個(gè)電機(jī)的線纜應(yīng)該做好必要的保護(hù)，不要把電纜弄壞了。