鋁基板的結(jié)構(gòu)

鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：

Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

DiELcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。

baseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般 35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠 承受機(jī)械及熱應(yīng)力。

gao性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能。

工藝優(yōu)化評估

常規(guī)工藝噴錫時鋁基面無保護(hù)或者過程中撕掉鋁基面自帶的保護(hù)膜再印蘭膠的工藝無法保證產(chǎn)品過程中不磨擦劃傷，鋁基面zui好的狀態(tài)是來料的自帶保護(hù)膜下面的鋁基狀態(tài)，是一種無氧化、無擦花的清潔的狀態(tài)。因為鋁基自帶保護(hù)膜不耐噴錫，難以保留到zui后，噴錫前在鋁基面自帶保護(hù)膜上面貼上一層耐高溫保護(hù)層。通過將鋁基板噴錫前采用在原始鋁基防護(hù)膜表面貼上一層常用的耐噴錫紅膠帶，噴錫高溫時，鋁基保護(hù)膜受到熱沖擊減小，原始鋁基膜在噴錫工藝時受到表面耐高溫紅膠帶的保護(hù)，沒有破壞與鋁基的結(jié)合力，受熱后與紅膠帶接觸的更為緊密，后工段加工過程不容易脫落，可以一直保留到客戶端，客戶端可在使用時可以輕松撕掉紅膠同時帶掉了原始鋁基保護(hù)膜，鋁基面可以保證沒有擦花與氧化缺陷。

led路燈光源模組鋁基板是一種具有很好散熱功能、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能的金屬線路鋁基板。目前，LED路燈主要由一殼體和設(shè)于殼體內(nèi)的LED光源模組組成，而LED光源模組采用的多數(shù)是鋁基板作為導(dǎo)電導(dǎo)熱基層。LED路燈光源模組采用模組化設(shè)計方案，實現(xiàn)了地面照度與功率的佳匹配，通過增減光源數(shù)量，來滿足不同的路面寬度和照度要求，達(dá)到了既滿足城市的照明要求又不浪費電能的目的。而LED路燈，涉及LED管、模組（含透鏡等）、電源裝置等，元器件、組件損壞的可能性較大，維護(hù)困難，很可能要整體更換，費用較高。

雙面鋁基板的制作工藝流程：

1、開料：按拼板尺寸457mm×609mm開出鋁板，鋁板的材質(zhì)型號為6061-T6。

2、內(nèi)層鉆孔(鉆大孔)：在鋁板上需要導(dǎo)通后期制作的上下層線路的過孔位上鉆半徑大于待鉆過孔位的大孔。其中，大孔的半徑比待鉆過孔位的半徑大0.2mm，即大孔的孔徑整體預(yù)大0.4mm。

3、塞孔：在大孔中填塞絕緣高導(dǎo)熱性能的油墨，控制大孔內(nèi)的飽滿度為100％，防止孔內(nèi)部產(chǎn)生氣泡。其中，油墨可以為山榮油墨或S05*D系列絕緣導(dǎo)熱油墨，S05*D系列絕緣導(dǎo)熱油墨的導(dǎo)熱系數(shù)在1.0-5.0W/(m.K)。

4、烤板：對鋁板進(jìn)行烘烤，使油墨固化，其中，烤板是在150℃的溫度下烘烤2h。