技術(shù)實(shí)用化就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化，直至現(xiàn)在。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發(fā)展一個穩(wěn)健的測試策略是重要的，以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的 - 當(dāng)一個單元到后測試時(shí)可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個元件；含有6000個電路節(jié)點(diǎn)；有超過20000個焊接點(diǎn)需要測試。

另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。

1.3.2制造方法介紹

A. 減除法，其流程見圖1.9

B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.10 1.11

C. 尚有其它因應(yīng)IC封裝的變革延伸而出的一些先進(jìn)制程，本光盤僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬不易取得，或者成熟度尚不夠。 本光盤以傳統(tǒng)負(fù)片多層板的制程為主軸，深入淺出的介紹各個制程，再輔以先進(jìn)技術(shù)的觀念來探討未來的PCB走勢。

2.3.1客戶必須提供的數(shù)據(jù):

電子廠或裝配工廠，委托PCB SHOP生產(chǎn)空板(Bare Board)時(shí)，必須提供下列數(shù)據(jù)以供制作。見表料號數(shù)據(jù)表-供制前設(shè)計(jì)使用.

PCBA加工行業(yè)中對靜電防護(hù)部分投入已久，國內(nèi)外PCBA產(chǎn)品穩(wěn)定性上的差異也有很大一部分體現(xiàn)在生產(chǎn)過程中的靜電防護(hù)。因此PCBA加工過程靜電防護(hù)必須要重視起來，電子產(chǎn)品想要在新時(shí)代中得以經(jīng)久不衰，也必須在靜電防護(hù)環(huán)節(jié)中精益求精！

東莞市思拓達(dá)光電科技有限公司成立于2011年，并在香港設(shè)立分公司，是一家專業(yè)從事LED節(jié)能照明產(chǎn)品系列：研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)，LED照明，電子產(chǎn)品OEM,ODM.LED電源驅(qū)動于一體的綜合性節(jié)能高新科技企業(yè)。