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硫酸含量在180~240g/L之間,硫酸銅含量在75g/L左右,鍍液中存在微量氯離子,可作為輔助光亮劑和銅光亮劑發(fā)揮光澤作用。銅光亮劑的加入量為3/5ml/L,加銅光亮劑時(shí)通常采用千安培法,或根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板的效果,計(jì)算出全板電鍍的電流一般為2A/2分米乘以紙板上電鍍面積,銅缸溫度一般控制在22°32度。
1)、場(chǎng)致發(fā)射--通過(guò)機(jī)械磨光和洗凈的電極雙面,微觀上依然存在高低不平,存在許多微米級(jí)的尖峰杰出物,尖峰處的部分電場(chǎng)或許添加上百倍,會(huì)發(fā)射電子流。假設(shè)電極外表有雜質(zhì)或氧化物存在,電極外表的逸出功會(huì)下降,場(chǎng)致發(fā)射更易產(chǎn)生。尖峰發(fā)射的電子流雖不大,但因其面積小,電流密度卻很大,會(huì)使部分發(fā)熱,不只電子發(fā)射增強(qiáng),還或許產(chǎn)生蒸騰、熔化,開釋出金屬蒸氣,金屬原子又與發(fā)射電子磕碰構(gòu)成游離,呈現(xiàn)擊穿。2)、微粒碰擊--電極外表老是存在一些金屬微粒,微粒在電場(chǎng)效果下帶著電荷脫離電極,加快碰擊對(duì)方電極,由動(dòng)能轉(zhuǎn)為熱能,致使部分加熱、汽化,開釋許多金屬蒸氣,構(gòu)成金屬云,致使空位擊穿。