化學(xué)氣相沉積（Chemical Vapor Deition,簡稱CVD），也即化學(xué)氣相鍍或熱化學(xué)鍍或熱解鍍或燃?xì)忮?，屬于一種薄膜技術(shù)。常見的化學(xué)氣相沉積工藝包括常壓化學(xué)氣相沉積（NPCVD），低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD），大氣壓下化學(xué)氣相沉積（APCVD）。

鍍膜機(jī)工藝在平板顯現(xiàn)器中的運(yùn)用一切各類平板顯現(xiàn)器都要用到各品種型的薄膜，并且簡直一切類型的平板顯現(xiàn)器材都需求運(yùn)用ITO膜，以滿意通明電器的請求。能夠毫不夸張的說：沒有薄膜技能就沒有平板顯現(xiàn)器材。

.真空蒸鍍

真空蒸鍍是真空條件下在1.33x10-3至1.33x10-4Pa的壓力下，用電子束等熱源加熱沉積材料使之蒸發(fā)，蒸發(fā)的原子或分子直接在注塑加工件表面形成沉積層。但對(duì)于難熔的金屬碳化物和氮化物進(jìn)行直接蒸發(fā)是有困難的，并且有使化合物分解的傾向。為此，開發(fā)了引入化學(xué)過程的反應(yīng)蒸鍍，例如，用電子槍蒸發(fā)鈦金屬，并將少量和等反應(yīng)氣體導(dǎo)入蒸發(fā)空間，使鈦原子和反應(yīng)氣體原子在工件表面進(jìn)行反應(yīng)，沉積TiC涂層。

真空蒸鍍多用于透鏡和反射鏡等光學(xué)元件、各種電子元件、塑料注塑加工制品等的表面鍍膜，在表面硬化方面的應(yīng)用不太多。

濺射是物理氣相沉積技術(shù)的另一種方式，有人要問了濺射工藝是怎么實(shí)現(xiàn)的呢？

濺射的過程是由離子轟擊靶材表面，使靶材材料被轟擊出來的技術(shù)。整個(gè)過程是在真空腔體中完成的。濺射開始時(shí)將氣充入真空腔體中形成低壓氣氛圍，再通過使用高電壓，產(chǎn)生輝光放電，加速離子到靶材表面。離子將靶材材料從表面轟擊（濺射）出來，在靶材前面的被涂層工件上沉積下來，這整個(gè)過程就好像是在打臺(tái)球。