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板卡特征 n層PCB到底是什么
一般來說,一塊板卡只需要一個接地層和電源層就夠了,那么所謂的6層、8層、10層板,當(dāng)然就是有更多的功能電路層可以用了。這樣就能在同樣面積下設(shè)計(jì)更復(fù)雜的電路。特別是需要的線路過于復(fù)雜,已經(jīng)無法通過1、4層兩個線路面來很好地布置時(shí),也只能增加層數(shù)了。
不過這里要注意,有時(shí)一個普通設(shè)計(jì)師不得不增加層數(shù)的線路,是有可能被設(shè)計(jì)師以更少的層數(shù)來實(shí)現(xiàn)的,更簡潔的電路還可能因?yàn)榫€路更短更少,反而有著更好的性能。所以層數(shù)多并不能代表產(chǎn)品設(shè)計(jì)的好或者,只有成本高是一定的。
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板卡是什么?
板卡是一個比較抽象的稱呼,是不需要嚴(yán)格去弄清楚它到底是個什么意思的,也沒有必要給它一個嚴(yán)格的定義。一般是把和PC機(jī)有結(jié)合并能完成一定通訊,數(shù)據(jù)交換,等特定功能的PCB模塊統(tǒng)稱為板卡。如,數(shù)據(jù)采集卡,運(yùn)動控制卡,視頻采集卡。都可以稱呼為板卡
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華為osn3500板卡efs0工作原理和信號流
efs0 單板由接口模塊、業(yè)務(wù)處理模塊、封裝/映射模塊、接口轉(zhuǎn)換模塊、通信與控制模塊和電源模塊構(gòu)成。
供應(yīng)華為osn3500板卡efs0
面板
efs0 單板的面板上有單板指示燈和條形碼。
可插放槽位
efs0 可以插在子架的 slot 2 ~ 5、13 ~ 16。
單板保護(hù)
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板卡有何作用?
處理專門功能的一些bai芯片的組合
電腦具有通用性,配備du一些板卡,就zhi能成事一些專業(yè)具體復(fù)雜的工dao作
常見的顯卡,網(wǎng)卡,聲卡,一般電腦都有了,有的甚至集成到主板上了。再有就是些采集卡,模擬量輸出板卡等一些根據(jù)實(shí)際需要配備的板卡
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板卡的分類
硬壓卡跟軟壓卡的區(qū)別在于硬壓卡將采集芯片采集的視頻信號通過DSP(數(shù)據(jù)信號處理芯片,相當(dāng)于一顆CPU)壓縮芯片進(jìn)行壓縮,軟壓卡上面只有采集芯片,沒有DSP,它是將采集來的視頻信號通過軟件在電腦的CPU上進(jìn)行壓縮。通俗點(diǎn)說,區(qū)別無非就是個CPU是在卡上還是在板上的問題。早是先有軟壓卡,但由于CPU速度跟不上,于是在卡上面單獨(dú)加個DSP,就有了后來的硬壓卡。
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安卓板卡
客戶提出需求,協(xié)助CPU主方案選型,確定功能,規(guī)格和技術(shù)實(shí)現(xiàn)。評估研發(fā)費(fèi)用及硬件成本,定制費(fèi)報(bào)價(jià),PCBA報(bào)價(jià),簽訂合同。原理圖設(shè)計(jì),PCB Layout,樣板制作,驅(qū)動開發(fā),系統(tǒng)固件定制,小批量試產(chǎn),簽訂批量訂單。
整體板開發(fā):基于本公司技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和積累,根據(jù)客戶定制需求快速完成方案開發(fā),視方案復(fù)雜程度一般40-60天能出樣板。整體板開發(fā)的優(yōu)點(diǎn)是整體性好,貼片生產(chǎn)也方便一次性過爐;缺點(diǎn)是硬件開發(fā)費(fèi)用高,時(shí)間長。例如PCB層數(shù)多,板廠制作周期在22-30天。需要4G射頻的話也需要重新調(diào)試,增加調(diào)試工作量和時(shí)間。
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板卡回收行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
隨著計(jì)劃經(jīng)濟(jì)向市場經(jīng)濟(jì)體制的過渡,全國各地以個體為主的回收網(wǎng)點(diǎn)和從事再生利用的小企業(yè)迅速崛起,形成了再生資源回收利用體系,一些靠走街串巷回收各種廢舊物資的小企業(yè)、小商販逐步成為專業(yè)回收的企業(yè)群體。
目前,從事再生資源回收利用的企業(yè)已經(jīng)有5000多家,回收加工廠3000多家,從業(yè)人雖140多萬人,網(wǎng)點(diǎn)16萬個,遍布全國各地,并且在一些重點(diǎn)地區(qū)形成了不同的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。目前我國七大類廢舊物資年回收量突破5000多萬噸,年回收廢舊物資總值450億元。
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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計(jì)方案
信號完整性改善
對于高速信號來說,為了保證其信號完整性,通常我們會采用背鉆技術(shù)(Back Drill)。背鉆,簡單來說就是把通孔中所遺留的stub 鉆掉的技術(shù)。在多層板的制作中,例如28 層板的制作,我們需要將 層連到2 層,通常我們先鉆出通孔,然后沉銅。這樣做成的通孔是 層直接連到第28 層,實(shí)際我們只需要 層連到2 層,3 到第28 層由于沒有線路相連,像一個柱子。這個多余出來的柱子就叫做stub,它會影響信號的質(zhì)量,在高速電路中會引起信號完整性問題。為保證信號質(zhì)量,我們會選擇高速的信號過孔做背鉆,即從反面鉆掉這些多余的stub。而N N 過孔結(jié)構(gòu)的好處在于,大部分的信號(用了1-14 層或15-28 層盲孔的)天然的就少掉了一半的stub。這樣可以減少一部分背鉆的層階,從而降低一部分成本。同時(shí),這種N N 過孔結(jié)構(gòu),縮短過孔的長度,過孔越長其寄生電容和寄生電感也越大,所以選用N N 的過孔,能夠有效的改善信號完整性的問題。