耐電流參數(shù)測(cè)試儀

HCPT耐電流參數(shù)測(cè)試儀可以用于尋找PCB孔鏈導(dǎo)通可靠性測(cè)試樣品的HCT耐電流測(cè)試合適的電流參數(shù)?！耠娏髯詣?dòng)調(diào)節(jié)測(cè)試時(shí)，儀器可以自動(dòng)對(duì)測(cè)試電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，系統(tǒng)內(nèi)置測(cè)試電流調(diào)節(jié)算法，通過(guò)已測(cè)試的電流和溫度值的反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整樣品加熱電流，使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫，達(dá)到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊，對(duì)PCB孔鏈測(cè)試樣品,自動(dòng)嘗試不同的電流,循環(huán)進(jìn)行升溫,保溫,冷卻的過(guò)程,并實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)孔鏈的溫度，電流，以及電阻變化。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下，達(dá)到HCT測(cè)試要求。

HCPT耐電流參數(shù)測(cè)試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測(cè)試。

耐電流參數(shù)測(cè)試儀主要特點(diǎn)如下。

●高精l度、低紋波和低噪音測(cè)試電源

儀器采用高精l度，低噪音的電源模塊，保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

●高精l度AD轉(zhuǎn)換測(cè)量模塊

儀器采用16位高精l度AD測(cè)量模塊，保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

●可移動(dòng)測(cè)試治具

可以動(dòng)測(cè)試治具，可以自由放置于生產(chǎn)板任意區(qū)域，大電流四線測(cè)試探針，配合測(cè)試coupon的鏤空測(cè)試墊板適用任意大小尺寸的PCB在制生產(chǎn)板。

可以自由調(diào)節(jié)探針間距以及測(cè)試探頭的位置，適應(yīng)性強(qiáng)。

過(guò)去雷射盲孔的檢測(cè)，是運(yùn)用肉眼或3D測(cè)量?jī)x器進(jìn)行逐一檢測(cè)，這種方法非常消耗人力，辛苦且只能檢查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔檢測(cè)儀可全l面檢測(cè)HDI及ABF板上的每一個(gè)孔，且健側(cè) 時(shí)間從數(shù)小時(shí)大幅度縮減至數(shù)十秒，不但可以測(cè)出不良盲孔，更可以精準(zhǔn)且詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，做為生產(chǎn)的監(jiān)控與改善?！駵y(cè)試過(guò)程數(shù)據(jù)曲線顯示測(cè)試過(guò)程中，樣品的溫度，溫度變化速度，電阻，電流分別實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)顯示。

針對(duì)雷射鉆孔的需求，提供具成本與效益的檢查機(jī)量測(cè)解決方案。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時(shí) 能量過(guò)大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過(guò)特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長(zhǎng)特性，就會(huì)使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。耐電流參數(shù)測(cè)試儀●升溫速度設(shè)定測(cè)試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對(duì)樣品的熱沖擊。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過(guò)棕化處理，由于棕化后的銅表面對(duì)激光的反射較少，同時(shí)其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對(duì)光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過(guò)大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。