改革開放后，中國制造業(yè)的推進(jìn)，帶動(dòng)了電鍍行業(yè)的快速發(fā)展，電鍍液、電鍍添加劑、電鍍設(shè)備等行業(yè)，也呈現(xiàn)出高速發(fā)展之勢。據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：2018年電鍍行業(yè)產(chǎn)品加工面積約13.23億平方米，中國也成為名副其實(shí)的電鍍大國。

電鍍與我們生活息息相關(guān)，門把手、水龍頭等五金配件、汽車配件等，電鍍工藝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用在生產(chǎn)制造業(yè)中，它屬于一種表面處理工藝，在機(jī)械制品上加工一層表面鍍層，起到裝飾及保護(hù)產(chǎn)品的效果，還能修復(fù)磨損。電鍍?nèi)绱酥匾?，獲取高質(zhì)量電鍍產(chǎn)品，離不開嚴(yán)苛的質(zhì)量把控。

在電鍍生產(chǎn)線上，由很多種設(shè)備組成，例如電鍍槽、攪拌器、加熱冷卻裝置、過濾循環(huán)設(shè)備......設(shè)備的精良影響著電鍍件的產(chǎn)量和質(zhì)量；

電鍍時(shí)，陽極材料質(zhì)量、電鍍?nèi)芤撼煞?、溫度、電流密度、通電時(shí)間、攪拌強(qiáng)度、析出雜質(zhì)、電源波形皆是造成鍍層質(zhì)量不佳的因素，需要適時(shí)進(jìn)行控制。其中溫度控制便是一項(xiàng)重要的溫度參數(shù)。

不同鍍層材料和添加劑決定了不同的溫度要求，例如鍍錫溫度18度，鍍鋅溫度30度，鍍銅溫度范圍在11度—40度之間，而鍍銀的溫度會(huì)在10度左右。

電鍍生產(chǎn)線電鍍液溫度如何控制

電鍍工序的質(zhì)量控制

影響電鍍質(zhì)量的因素是多樣的，小編主要從以下9個(gè)方面來講述如何控制電鍍產(chǎn)品質(zhì)量。

1 全過程控制

鍍件質(zhì)量特性受全過程各環(huán)節(jié)工作質(zhì)量的影響，如“低氫脆”受酸洗、電鍍及驅(qū)氫等分工序的影響。因此，應(yīng)建立自材料供應(yīng)、鍍前處理、電鍍、鍍后處理、成品檢驗(yàn)等全過程的質(zhì)量控制系統(tǒng)。

2 控制點(diǎn)

從鍍件質(zhì)量特性分析著手，在工序流程中找出影響鍍件質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)和發(fā)生質(zhì)量問題的環(huán)節(jié)，建立控制點(diǎn)進(jìn)行重點(diǎn)控制。找出主要影響因素，明確規(guī)定控制項(xiàng)目、內(nèi)容和方法。一般在原材料進(jìn)廠檢驗(yàn)、浸蝕、電鍍、驅(qū)氫、鈍化環(huán)節(jié)設(shè)立控制點(diǎn)。

3 工藝文件

不同的電鍍零件要根據(jù)其特性分別編制合適的工藝文件。對(duì)不同的工藝流程，處理液和電鍍液的成分、配比，電鍍的工藝參數(shù)（電流密度、工作溫度、時(shí)間、PH值等）、操作方法等應(yīng)積極進(jìn)行正交試驗(yàn)，找出較佳工藝方案，提高工藝水平，積累成熟工藝經(jīng)驗(yàn)。

4 工藝材料對(duì)工藝用的化工原料、金屬陽極等原材料必須制定嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，明確規(guī)定原材料規(guī)格、牌號(hào)、純度級(jí)別、雜質(zhì)允許的較高含量等內(nèi)容。當(dāng)市售的原材料純度滿足不了質(zhì)量要求時(shí)，應(yīng)通過試驗(yàn)確定詳細(xì)的純化方法和質(zhì)量要求。原材料的變更或代用應(yīng)經(jīng)技術(shù)部門小試、中試及小批量試驗(yàn)合格后，由相應(yīng)主管批準(zhǔn)，才能投入使用。采購進(jìn)廠的原材料都要經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量證明文件的驗(yàn)收和取樣分析檢驗(yàn)，驗(yàn)收合格才能入庫。

電鍍工藝流程及基本要求

電鍍工藝流程：

一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及電鍍后處理三個(gè)階段。

具體可以細(xì)分為：

磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→(電解拋光或化學(xué)拋光)→酸洗活化→(預(yù)鍍)→電鍍→水洗→(后處理)→水洗→干燥→下掛→檢驗(yàn)包裝。

電鍍工藝基本要求：鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。電鍍時(shí)間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。

淺談電路板焊接中的特殊電鍍方法

卷輪連動(dòng)式選擇鍍

電子元器件的引腳和插針，例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍方法可以采用手工方式，也可以采用自動(dòng)方式，單獨(dú)的對(duì)每一個(gè)插針進(jìn)行選擇鍍非常昂貴，故必須采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進(jìn)行沖切，采用化學(xué)或機(jī)械的方法進(jìn)行清潔，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進(jìn)行連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔部分進(jìn)行電鍍。

刷鍍

另外一種選擇鍍的方法稱為"刷鍍" 。它是一種電沉積技術(shù)，在電鍍過程中并不是所有的部分均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中，只對(duì)有限的區(qū)域進(jìn)行電鍍，而對(duì)其余的部分沒有任何影響。通常，將稀有金屬鍍在印制電路板上所選擇的部分，例如像板邊連接器等區(qū)域。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄電路板時(shí)使用得更多。將一個(gè)特殊的陽極(化學(xué)反應(yīng)不活潑的陽極，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ，用它來將電鍍?nèi)芤簬У剿枰M(jìn)行電鍍的地方。