?樹脂塞孔電路板廠家

樹脂塞孔電路板廠家

近年來，樹脂塞孔工藝在PCB制作中應用越來越廣泛，特別是一些高層數，高厚度的PCB產品上應用較多，什么是樹脂塞孔？PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，后研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅，所以還要再度一層銅上去，將它變成PAD，這些制程都是原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。絲印色彩：PCB線路板上的絲印的字體和邊框的色彩，一般挑選為白色。

塞孔若沒有塞好，孔內有氣泡時，因為氣泡容易吸濕，板子再過錫爐時就可能會爆板，不過塞孔的過程中若孔內有氣泡，烘烤時氣泡就會將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況。

琪翔電子PCB線路板工藝包括樹脂塞孔、無鹵素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高頻、金手指、盤中孔等等，為您提供雙層pcb埋孔板生產商一系列服務，歡迎購買。

PCB電路板的阻抗與哪些因素有關

PCB電路板的阻抗與哪些因素有關

阻抗電路板指的是需要進行阻抗控制的線路板。阻抗控制，指在高頻信號之下，某一線路層對其參考層，其信號在傳輸中產生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）。電路板阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。

從PCB線路板制造的角度來講，影響阻抗和關鍵因素主要有：

W—-線寬/線間線寬增加阻抗變小，距離增大阻抗增大；

H—-絕緣厚度厚度增加阻抗增大；

T—-銅厚銅厚增加阻抗變??；

H1—綠油厚厚度增加阻抗變??；

Er—-介電常數參考層DK值增大，阻抗減?。?/span>

其實阻焊也對電路板阻抗有影響，只是由于阻焊層貼在介質上，導致介電常數增大，將此歸于介電常數的影響，阻抗值大約會相應減少4%。

琪翔電子為您提供高精密多層阻抗板、厚銅板、盲孔板、雙層pcb埋孔板生產商、金手指板等，歡迎各位新老顧客咨詢購買。

如何確保24小時PCB加急打樣產品質量

如何確保24小時PCB加急打樣產品質量                        

對于加急雙層pcb埋孔板生產商打樣首先就是要確保它的生產速度，琪翔電子就以生產24小時加急打樣為例，生產時間短就意味著要確保一次性成功，因為時間不允許進行二次生產，就對一個公司的生產設備、技術、選料、生產人員等都有很高的要求。

1.快速優(yōu)化設計圖形，拿到一個設計圖紙的時候，首先要確保它的可生產度是否合理。其次要對設計圖進行優(yōu)化，確保產品在不影響性能的情況下進行去掉多余線路，減少布線面積。

2.選用合適的基材，這個因素是生產加急線路板時非常重要的因素之一。線路板的選材是多種多樣的，加急線路板的制作選擇合適的材料在生產時不會出現各種預期之外的元素產生。

3.制作工序程式靈活化，在生產線路板的時候總會出現一些意料之外的情況，這就要求我們工程師可以對生產出現的各類問題可以提出合理的解決方法，避免返工和重工。

4.檢驗，線路板打樣成品之后先檢查產品外觀焊接是否有和預期不匹配的情況如：缺件、錯件、元件反向和空焊冷焊等問題。檢驗不良并不是表示產品不合格，這些只是確保不會出現基礎性問題，至于產品合不合格要對產品進行電測等。

5.產品測試，產品測試的數據分析可以作為設計產品參數改正的依據。對于成品線路板的電性測試是根本的，線路板線路不通肯定是不可以的。

6.生產人員的要求，加急打樣的時候時間就是成本。確?？焖偕a需要的是生產人員的經驗豐富，因為線路板有很多的程序是需要人員手動作業(yè)的，生產能力強。  

琪翔電子為您提供雙層pcb埋孔板生產商加急打樣，24小時快速出貨，免收加急費，歡迎新老顧客咨詢購買！