SMT加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象

焊點(diǎn)發(fā)白：一般是因?yàn)殡娎予F溫度過(guò)高或是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而引起的。

焊盤(pán)剝離：焊盤(pán)受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個(gè)容易引發(fā)元器件短路等問(wèn)題。

7冷焊：焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。

8、焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞：主要原因是引線(xiàn)浸潤(rùn)不良，或者是引線(xiàn)與插孔間隙過(guò)大。該不良焊點(diǎn)可以暫時(shí)導(dǎo)通，但是時(shí)間一長(zhǎng)元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過(guò)多：主要由于焊絲移開(kāi)不及時(shí)造成的。

影響SMT貼片加工的因素分析

環(huán)境對(duì)SMT貼片加工的影響：隨著電子產(chǎn)業(yè)的繁榮，貼片加工訂單將越來(lái)越多。對(duì)于許多外包SMT加工業(yè)務(wù)的企業(yè)來(lái)說(shuō)，他們實(shí)際上可以理解承包車(chē)間環(huán)境企業(yè)。因?yàn)楣ぷ鳝h(huán)境是衡量SMT加工技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)之一，所以SMT加工需要好的加工環(huán)境。

所謂的細(xì)節(jié)決定成敗，SMT車(chē)間的環(huán)境首先可以多次決定企業(yè)的加工程度，電源要求電源的功率應(yīng)大于線(xiàn)路用電量的兩倍以上，若為單相電源，則為電源的220±10%，若為三相電源，則為電源的380±10%。

SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)要點(diǎn)

印刷工藝品質(zhì)要求

錫漿位置居中，沒(méi)有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。

印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。

錫漿形成良好，應(yīng)無(wú)連錫和不均勻。

元器件外觀工藝要求

板底，板面，銅箔，線(xiàn)，通孔等應(yīng)無(wú)裂縫和切口，會(huì)因?yàn)榍懈畈涣疾粫?huì)造成短路。

FPC板與平面平行，無(wú)凸起變形。標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無(wú)歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。

SMT貼片加工組裝故障產(chǎn)生的原因有哪些?

（1） 貼片膠涂敷工序影響貼片膠作為一種黏結(jié)劑，常用于波峰焊接中作為SMC/SMD預(yù)定位于基板上的膠 劑。涂敷后,SMC/SMD是利用膠劑的固化收縮作用實(shí)行定位的，這個(gè)收縮應(yīng)力的大小與 貼片膠涂敷量的多少直接相關(guān)。第三點(diǎn)：測(cè)爐溫PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。如果涂敷量多，其產(chǎn)生的黏結(jié)強(qiáng)度增大，但黏結(jié)強(qiáng)度過(guò)大 時(shí)，很可能使SMC/SMD基體發(fā)生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保證、膠 劑成分的合理配比等因素會(huì)影響SMC/SMD電極端與基板焊區(qū)的接合質(zhì)量。如涂敷過(guò) 量，在SMC/SMD貼裝后會(huì)使膠劑向外溢出，這會(huì)造成焊接接合部或焊區(qū)與布線(xiàn)間的故 障;如涂敷量過(guò)少,從外表雖難以觀察，但會(huì)降低焊接強(qiáng)度。