零件貼片

其功效是將表層拼裝電子器件精l確安裝到PCB的固定不動(dòng)部位上。常用機(jī)器設(shè)備為smt貼片機(jī)，坐落于SMT生產(chǎn)流水線中印刷設(shè)備的后邊，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)依照生產(chǎn)制造要求配搭應(yīng)用。

smt代表什么意思？

流回電焊焊接

其功效是將焊膏溶化，使表層拼裝電子器件與PCB堅(jiān)固電焊焊接在一起。常用機(jī)器設(shè)備為回流焊爐，坐落于SMT生產(chǎn)流水線中smt貼片機(jī)的后邊，針對(duì)溫度規(guī)定非常嚴(yán)苛，必須即時(shí)開(kāi)展溫度測(cè)量，所量測(cè)的溫度以profile的方式反映。

SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料

其他常見(jiàn)包裝

盡管切割的膠帶和卷軸包裝往往是比較常用的包裝，但仍有許多其他類型的包裝可用。讓我們簡(jiǎn)要介紹一下其他兩個(gè)選項(xiàng)，以便為您的特定生產(chǎn)線做出較佳包裝決策。

托盤物料

托盤通常用于較大的表面安裝架，例如QFN和BGA。托盤需要較少的磨損，因?yàn)檩^大的元器件要貴得多。盡管在運(yùn)送零件時(shí)通常使用較少的零件，但在管子的使用中卻提供了更多的保護(hù)。

smt貼片物料的購(gòu)買是很重要的，一塊合格的板，由合格的物料組成，所以在購(gòu)買物料時(shí)，需要注意物料的包裝方式

SMT貼片加工注意事項(xiàng)

1、貼片阻容元件可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)錫，再放上元件的一頭，用鑷子夾著元件，焊上一頭后看下是否放正了，若已經(jīng)放正即可焊上另一頭。

2、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

3、開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。

4、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳，使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。

5、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

鏟運(yùn)機(jī)的類型：

鏟運(yùn)機(jī)有兩種：塑料鏟運(yùn)機(jī)和鋼質(zhì)鏟運(yùn)機(jī)。對(duì)于距離不超過(guò)0.5mm的IC，應(yīng)選用鋼質(zhì)刮板，以便于印刷后錫膏的形成。

印刷方法：

較常見(jiàn)的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網(wǎng)印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮l刀推入鋼網(wǎng)，打開(kāi)孔并觸碰PCB墊。刮板逐步拆除后，將鋼網(wǎng)與PCB板分離，減少了真空泄漏對(duì)鋼網(wǎng)污染的風(fēng)險(xiǎn)。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。

刮刮調(diào)整

刮板操作點(diǎn)沿45°方向打印，可以明顯改善焊膏不同鋼網(wǎng)開(kāi)孔的不平衡性，也可以減少對(duì)薄鋼網(wǎng)開(kāi)孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。