有源器件:

　表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護作用；一般來說，需要進行兩次的爐溫測試，，低也要測一次，以不斷改進溫度曲線，設置貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延l時特性明顯改善；3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。比較常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。

零件貼片

其功效是將表層拼裝電子器件精l確安裝到PCB的固定不動部位上。常用機器設備為smt貼片機，坐落于SMT生產(chǎn)流水線中印刷設備的后邊，一般為高速機和泛用機依照生產(chǎn)制造要求配搭應用。

smt代表什么意思？

流回電焊焊接

其功效是將焊膏溶化，使表層拼裝電子器件與PCB堅固電焊焊接在一起。常用機器設備為回流焊爐，坐落于SMT生產(chǎn)流水線中smt貼片機的后邊，針對溫度規(guī)定非常嚴苛，必須即時開展溫度測量，所量測的溫度以profile的方式反映。

PCBA焊點失效的5大原因：

當灌封擴大時，焊球會承受壓力。

      電子行業(yè)中經(jīng)常使用灌封，涂層，鉚釘材料和其他密封劑來防止可能會損壞組件的環(huán)境條件。但是，這些聚合物材料的熱和機械性能可能會發(fā)生很大變化。

        如果在設計過程中不了解涂層和灌封的材料特性，它們會產(chǎn)生復雜的負載條件，從而不利地影響焊點的可靠性。例如，如果組件被浸涂，則涂層將在諸如球柵陣列（BGA）和四方扁平無引線（QFN）之類的組件下方流動。3、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。涂層將在熱循環(huán)過程中膨脹，并可能會將元件“提離”電路板，從而在焊點上施加拉應力。

        某些組件安裝條件和灌封/涂層應用技術可能會在組件焊點上產(chǎn)生不必要的應力，例如拉伸應力。根據(jù)所用灌封/涂層的材料特性，這些應力可能足夠大，以至于嚴重影響焊點疲勞壽命。

如何真確的使用SMT貼片加工中的設備

smt貼片加工中比較核心的設備是smt貼片機，全自動貼片機用于實現(xiàn)高速、高l精度、全自動貼片組件，是整個smt生產(chǎn)中很關鍵、很復雜的設備，貼片機是smt生產(chǎn)線上的主要設備，貼片機從早期的低速機械機發(fā)展為高速光學對中貼片機，并發(fā)展為模塊化、靈活的多功能連接。對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛PCA而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應力。

貼片機作為高科技產(chǎn)品，安全、正確的操作對于機器和人員來說都是非常重要的。對貼片機進行安全操作的比較基本的事項是，操作員應具有比較準確的判斷，應遵循以下基本安全規(guī)則。