雙平臺(tái)激光切割機(jī)

采用雙平臺(tái)設(shè)計(jì)，充分節(jié)省了設(shè)備上下料的時(shí)間，使激光器始終保持在加工狀態(tài)。H3加工幅面為350mmx500mm，適合SMT行業(yè)貼裝后分板及覆蓋膜開窗等工藝，更可選配攝像頭靶標(biāo)預(yù)對(duì)位系統(tǒng)，省去因靶標(biāo)對(duì)位而占用的加工時(shí)間。

伴隨著電子技術(shù)的日新月異，設(shè)計(jì)者正在將越來(lái)越密、越來(lái)越小、越來(lái)越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上，這對(duì)后續(xù)的分板工藝帶來(lái)的更大的挑戰(zhàn)，為此，我們提供了一種更環(huán)保、快捷、精密、可靠的方案來(lái)滿足這一趨勢(shì)的需求。

激光切割縫隙窄:

UV激光一般在40um左右,可以緊湊化（無(wú)縫隙）設(shè)計(jì)，無(wú)需預(yù)留工藝邊 同樣面積的基材產(chǎn)品產(chǎn)出率高，節(jié)省20-30%材料成本

無(wú)應(yīng)力：

快速分板，無(wú)應(yīng)力影響；

熱影響控制：

根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數(shù)，大限度降低熱影響；

清潔加工：

加工過程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙i塵處理，大限度降低煙i塵對(duì)電路元件的影響。

FPC激光切割機(jī)和金屬激光切割機(jī)的差異

1.FPC激光切割機(jī)采用的是的紫外激光器，通常功率都是8-18W，金屬激光切割機(jī)通常是指500W以上的大功率切割機(jī)；

2.其他一些重要的配置，如FPC激光切割機(jī)配置了CCD相機(jī)定位系統(tǒng)，采用直線電機(jī)移動(dòng)，精度要求高，同時(shí)配置了吸附裝置，保證精度。而金屬激光切割機(jī)采用伺服電機(jī)的機(jī)械定位模式，相對(duì)精度低，采用氮?dú)?、氧氣、空氣等同軸輔助氣體，幫助切割，和吹掉熔渣。

以上就是主要的一些差異點(diǎn)，另外也有一些非金屬激光切割機(jī)，主要采用的是小功率的CO2激光器，這類型的光源同樣可以對(duì)FPC進(jìn)行切割，但由于功率過小，只能切割薄的金屬材料，同樣紫外激光切割機(jī)也可以實(shí)現(xiàn)薄金屬的切割、鉆孔。