雙大平臺激光切割機(jī)

同樣配置雙平臺，充分節(jié)省設(shè)備上下料的時(shí)間，使激光器始終保持在加工狀態(tài)。加工幅面為550 x 550mm,適合電路板裸板分板及覆蓋膜開窗等工藝，更可選配攝像頭靶標(biāo)預(yù)對位系統(tǒng)，省去因靶標(biāo)對位而占用的加工時(shí)間。

直接數(shù)據(jù)驅(qū)動：直接數(shù)據(jù)驅(qū)動，立即生產(chǎn)，產(chǎn)品快速導(dǎo)入

自動化程度高：留有擴(kuò)展接口，隨時(shí)入線，自動化程度高

激光替代模具：激光替代模具，避免失真，突破機(jī)械極限

皮秒冷切去除：皮秒冷切去除，無熱作用，拓寬材料種類

激光控制：激光控制，定深定量，微米量級結(jié)構(gòu)

“激光 ”讓手機(jī)制造綻放科技之美

每一款時(shí)尚高雅的手機(jī)，無不綻放著一種科技美，加之其光潤精致的動感曲線型輕薄機(jī)身，讓人愛不釋手。

在整部手機(jī)華麗的外表后面，激光技術(shù)功不可沒。因?yàn)槊坎渴謾C(jī)的生產(chǎn)制造過程中，都有非常多的激光加工工藝。

激光是20世紀(jì)以來人類的又一重大發(fā)明，被稱為“特快的刀”、“特準(zhǔn)的尺”、“特亮的光”。

作為一種先進(jìn)加工技術(shù)，基于其高亮度、高方向性、高單色性和高相干性四大特性，激光在手機(jī)制造過程中，發(fā)揮了舉足輕重的作用。

現(xiàn)在激光市場上的薄板激光切割機(jī)可以有兩種分類，一種是效率比較低的切割機(jī)，一種是效率比較高的切割機(jī)。這兩種切割機(jī)所適用的范圍也是不盡相同的，像一般功率比較小的切割機(jī)比較適合于用來切割一些尺寸小的金屬產(chǎn)品，而且在切割的過程當(dāng)中使用的時(shí)間比較長，對于一些切割要求比較低的任務(wù)可以使用這種切割機(jī)來進(jìn)行切割。而現(xiàn)在市場上一些功率比較大的進(jìn)口切割機(jī)在這個效率上一般也比較占有優(yōu)勢，這一類型的切割機(jī)比較適合于用來切割一些大幅面的材質(zhì)。另一方面，對一些切割精度要求比較高的產(chǎn)品也經(jīng)常使用這種機(jī)械來進(jìn)行切割。