雙液點(diǎn)膠機(jī)選用需要深謀遠(yuǎn)慮，首先就是所用膠水的混合比例。用普通的單液機(jī)來點(diǎn)雙組份的膠水，一般適用于量比較小的產(chǎn)品，需要人工將膠水提前混合好，然后倒進(jìn)針筒里面，每次量不能太多，否則還沒點(diǎn)完膠水就固化了。任何一種灌膠機(jī)對膠水的混合比例都有一個(gè)范圍，常見的有100：100——100：10；如果所用的膠水不在這個(gè)范圍，那就要重新考慮了。還有就是膠水里面有沒有填料，比如氧化鋁，氧化硅，石英砂，陶瓷等。如果有填料，在選用雙液灌膠機(jī)時(shí)，我們就需要謹(jǐn)慎考慮。雙液灌膠機(jī)控制出膠量的方式有兩種，一種是通過齒輪泵，一種是通過螺桿泵！

   根據(jù)膠水類型和特質(zhì)，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的型號也是多種的。譬如熱熔膠，在常溫下熱熔膠是固態(tài)的，需要在一定溫度下熱熔膠才具有流動(dòng)性和黏連性，因此使用熱熔膠自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)都有一個(gè)的氣壓溫控裝置和一個(gè)可直接加熱的點(diǎn)膠加熱頭。

   膠水的黏稠度和流動(dòng)性不一樣也是影響自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)配置裝備的因素。因此在購買自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的時(shí)候，須了解清楚自身使用膠水的參數(shù)性質(zhì)等等。

當(dāng)芯片焊接時(shí)，可以在芯片與焊點(diǎn)之間通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)涂敷一層粘度低、良好的流動(dòng)性環(huán)氧樹脂和固化，不僅提高了外觀檔次，而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的保護(hù)作用，延長芯片的使用壽命。點(diǎn)膠機(jī)種類繁多應(yīng)有盡有，這里我就介紹一下常用的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在行業(yè)中的影響很廣。    全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)芯片粘接、底料填充、表面涂裝等方面的應(yīng)用，我們可以將這種方法應(yīng)用到平時(shí)的工作中，這將大大提高我們的工作效率。

在日常防潮工作，把點(diǎn)膠機(jī)放在干燥的地方，不要靠近窗戶，不能直接放在地上，特別是遠(yuǎn)離飲水機(jī)，水源，這樣可以防止室內(nèi)的濕氣，保持空氣平穩(wěn)流動(dòng)和降低室內(nèi)溫度也是重要的。一般封裝生產(chǎn)廠家經(jīng)常利用電子尺來對活塞桿的軌跡開展測量，接著再依據(jù)其具體膠體溶液容積及其強(qiáng)力膠占比，歷經(jīng)專業(yè)規(guī)范的計(jì)算，較終獲得出膠量的尺寸。另外，為了提高使用性能，在使用視覺點(diǎn)膠機(jī)前預(yù)熱一下。如果不經(jīng)常使用，拿東西蓋好，并且離地面半米左右。   值得注意的是，不應(yīng)該拔掉視覺點(diǎn)膠機(jī)的電源。如果在關(guān)機(jī)后打開電源，則可以確保機(jī)器在夜間不使用時(shí)處于干燥狀態(tài)。在潮濕天氣的情況下，即使不使用點(diǎn)膠機(jī)，也應(yīng)該打開電源并保持干燥。   如果長期受潮，必須先濕源并先出掉，對于視覺點(diǎn)膠機(jī)受潮的方法是采用電熱鼓風(fēng)干燥箱進(jìn)行烘烤，溫度控制在125攝氏度左右，烘烤時(shí)間約20小時(shí)。