5G通訊模塊膠低壓縮應(yīng)力可無(wú)限壓縮，薄可以壓縮至0.09mm，不固化，不熟化。在工作溫度范圍內(nèi)，產(chǎn)品越熱，表面越濕潤(rùn)。z大限度的增加與介面之間的接觸面積，使5G產(chǎn)品上面產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)通過(guò)材料傳遞出來(lái)，讓5G芯片在密閉的空間不會(huì)因?yàn)闊崃康亩逊e而造成產(chǎn)品的死機(jī)和卡機(jī)的問(wèn)題。非常適合自動(dòng)化設(shè)備點(diǎn)膠施工，極大的提高了生產(chǎn)的效率。

導(dǎo)熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導(dǎo)熱填料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成，并通過(guò)特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料，按1:1（質(zhì)量比）混合后固化成高gao性能彈性體，隨結(jié)構(gòu)形狀成型，具備z優(yōu)異的結(jié)構(gòu)適用性和結(jié)構(gòu)件表面貼服特性。

導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)點(diǎn)具有優(yōu)越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能（可在-50~200℃長(zhǎng)期工作）、電絕緣性能，防震、吸振性及穩(wěn)定性，增加了電子產(chǎn)品在使用過(guò)程中的安全系數(shù)

5G通訊模塊膠廠應(yīng)用領(lǐng)域：

手機(jī)通信終端、電腦芯片散熱、LED燈珠芯片散熱、服務(wù)器、通訊系統(tǒng)設(shè)備。導(dǎo)熱凝膠也可應(yīng)用在手機(jī)處理器當(dāng)中，在華為手機(jī)的處理器上便采用了導(dǎo)熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導(dǎo)會(huì)更加迅速。

5G通訊模塊膠廠優(yōu)點(diǎn)：滿足多種應(yīng)用場(chǎng)合。它對(duì)厚度無(wú)敏感性，在設(shè)備組裝過(guò)程中具有良好的自適應(yīng)性，兼容相關(guān)器件或結(jié)構(gòu)件在尺寸公差上帶來(lái)的影響。能夠提供在低壓或者無(wú)壓力狀態(tài)下保證發(fā)熱面和散熱面的良好接觸。