微弧氧化

       微弧氧化又稱等離子體電解氧化、微等離子體氧化等，是通過電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合，在鋁、鎂、鈦等金屬及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時高溫高壓作用，原位生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。微弧氧化電解液不含有毒物質(zhì)和zhong金屬元素，電解液抗污染能力強和再生重復(fù)使用率高，因而對環(huán)境污染小，滿足優(yōu)質(zhì)清潔生產(chǎn)的需要，也符合我國可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的需要。在微弧氧化過程中，化學(xué)氧化、電化學(xué)氧化、等離子體氧化同時存在,因此陶瓷層的形成過程非常復(fù)雜，至今還沒有一個合理的模型能完全描述陶瓷層的形成。

微弧氧化原理

       微弧氧化或等離子體電解氧化表面陶瓷化技術(shù)，是指在普通陽極氧化的基礎(chǔ)上，微弧氧化技術(shù) 利用弧光放電增強并ji活在陽極上發(fā)生的反應(yīng)，從而在以鋁、鈦、鎂等金屬及其合金為材料的工件表面形成的強化陶瓷膜的方法，微弧氧化電源是通過用專用的微弧氧化電源在工件上施加電壓，微弧氧化使工件表面的金屬與電解質(zhì)溶液相互作用，在工件表面形成微弧放電，在高溫、電場等因素的作用下，金屬表面形成陶瓷膜，達(dá)到工件表面強化的目的。在微弧氧化的過程下，原來生產(chǎn)的氧化膜不會脫落，只有表面一部分氧化膜可能會被粉化而沉淀在溶液中，脫落的表面可以繼續(xù)氧化，隨著外加電壓的升高，或時間的延長，微弧氧化膜厚度會不斷增加，直至達(dá)到外加電壓所對應(yīng)的最終厚度。

微弧氧化技術(shù)原理

       將工件（鋁、鎂、鈦、鋯及其合金）和不銹鋼（或石墨）板置于電解質(zhì)水溶液中，工件接電源正極，不銹鋼（或石墨）板接電源負(fù)極，電源接通后工件表面發(fā)生陽極鈍化生成高阻kang氧化膜，隨著氧化膜增厚以及外加電壓的不斷增加，高電場強度使得氧化膜內(nèi)部及表面電荷積累變得嚴(yán)重。微弧氧化技術(shù)的特點是什么微弧氧化技術(shù)是新型的環(huán)保的技術(shù)，下面咱們一起了解一下微弧氧化技術(shù)的優(yōu)點。固體絕緣材料中空間電荷的存在使得原來的電場發(fā)生畸變，使局部電場加強，導(dǎo)致氧化膜擊穿，產(chǎn)生火花放電。當(dāng)氧化膜被擊穿后，就會形成基體金屬離子和溶液中活性氧離子等物質(zhì)擴散轉(zhuǎn)移的通道，基體金屬離子和氧離子，在電化學(xué)、熱化學(xué)和等離子體化學(xué)的共同作用下，生成氧化物陶瓷。