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微弧氧化
微弧氧化又稱等離子體電解氧化、微等離子體氧化等,是通過電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合,在鋁、鎂、鈦等金屬及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時(shí)高溫高壓作用,原位生長(zhǎng)出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。在微弧氧化過程中,化學(xué)氧化、電化學(xué)氧化、等離子體氧化同時(shí)存在,因此陶瓷層的形成過程非常復(fù)雜,至今還沒有一個(gè)合理的模型能完全描述陶瓷層的形成。嚴(yán)重制約了而上釉工藝可以在金屬表面涂上色彩并經(jīng)過高溫?zé)Y(jié),形成耐磨,結(jié)合力好的表面處理。
微弧氧化手電解質(zhì)溶液及其組分的影響
微弧氧化電解液是獲到合格膜層的技術(shù)關(guān)鍵。不同的電解液成分及氧化工藝參數(shù),所得膜層的性質(zhì)也不同。微弧氧化電解液多采用含有一定金屬或非金屬氧化物堿性鹽溶液(如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等),其在溶液中的存在形式較好是膠體狀態(tài)。溶液的pH范圍一般在9~13之間。根據(jù)膜層性質(zhì)的需要,可添加一些有機(jī)或無機(jī)鹽類作為輔助添加劑。該氧化膜還具有良好的絕緣性,耐500V以上的高壓沖擊,且有效防止電偶腐蝕。在相同的微弧電解電壓下,電解質(zhì)濃度越大,成膜速度就越快,溶液溫度上升越慢,反之,成膜速度較慢,溶液溫度上升較快。微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源
微弧氧化的優(yōu)勢(shì)
微弧氧化是一種直接在有色金屬表面原位生長(zhǎng)陶瓷層的新技術(shù),微弧氧化技術(shù)是近十幾年在陽極氧化基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,但兩者在機(jī)理上、工藝上以及膜層性能上都有許多不同之處。所謂等離子體就是由大量的自由電子和離子組成,且在整體上表現(xiàn)為電中性的物質(zhì),它被稱為固態(tài)、氣態(tài)和液態(tài)以外的第四態(tài)。處于熱等離子態(tài)的物質(zhì)具有強(qiáng)的導(dǎo)電性,且能量集中,溫度較高,是一個(gè)高熱、高溫的能源。微弧氧化液一般選用含有一定金屬或非金屬氧化物堿性鹽溶液,如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等。與傳統(tǒng)的陽極氧化法相比,微弧氧化陶瓷膜與基體結(jié)合牢固,結(jié)構(gòu)致密,具有良好的耐磨、耐腐蝕、耐高溫沖擊和電絕緣等特性、具有廣闊的應(yīng)用前景。