微弧氧化

       微弧氧化又稱等離子體電解氧化、微等離子體氧化等，是通過電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合，在鋁、鎂、鈦等金屬及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時(shí)高溫高壓作用，原位生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。微弧氧化現(xiàn)象及特點(diǎn)在陽極氧化過程中，當(dāng)鋁合金上施加的電壓超過一定范圍時(shí)，鋁合金表面的氧化膜就會被擊穿。在微弧氧化過程中，化學(xué)氧化、電化學(xué)氧化、等離子體氧化同時(shí)存在,因此陶瓷層的形成過程非常復(fù)雜，至今還沒有一個(gè)合理的模型能完全描述陶瓷層的形成。

微弧氧化槽液

       微弧氧化主要針對鋁、鎂、鈦、等閥金屬（閥金屬是指在電解液中起到電解閥門作用的金屬）。微弧氧化處理可在酸性和堿性電解液中進(jìn)行，但由于酸性電解液對環(huán)境污染性較大現(xiàn)已較少使用。在微弧氧化的過程下，原來生產(chǎn)的氧化膜不會脫落，只有表面一部分氧化膜可能會被粉化而沉淀在溶液中，脫落的表面可以繼續(xù)氧化，隨著外加電壓的升高，或時(shí)間的延長，微弧氧化膜厚度會不斷增加，直至達(dá)到外加電壓所對應(yīng)的最終厚度。常用堿性電解液體系包括硅酸鹽體系、磷酸鹽體系、鋁酸鹽體系等，在單一或者它們的復(fù)合電解液中，增加各種添加劑如鎢酸鹽、鉬酸鹽等，以達(dá)到提高膜層生長速率和致密性等或者功能性膜層的目的。微弧氧化處理應(yīng)根據(jù)基體材料的種類選用合適的電解液體系。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)

微弧氧化技術(shù)的應(yīng)用  

       微弧氧化膜由于具有抗磨損、耐腐蝕、高介電和隔熱等特性，應(yīng)用在許多領(lǐng)域。如，航空、航天、汽車、船舶、機(jī)械、石油、化工、、電子等行業(yè)。在相同的微弧電解電壓下，電解質(zhì)濃度越大，成膜速度就越快，溶液溫度上升越慢，反之，成膜速度較慢，溶液溫度上升較快。盡管微弧氧化技術(shù)已經(jīng)在這些方面有些應(yīng)用，并且呈現(xiàn)新的應(yīng)用前景，但是推廣應(yīng)用的力度還不夠，這里包括技術(shù)和經(jīng)濟(jì)等多方面原因，有待于我們進(jìn)一步深入研究。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線

微弧氧化工藝研究

        微弧氧化的工藝研究主要集中在電流密度、電解液組成、電源模式、基材成分等工藝因素對氧化膜的厚度、結(jié)構(gòu)與性能的影響方面。 指出，電流密度對微弧氧化膜厚度有著決定性影響。微弧氧化技術(shù)的原理及特點(diǎn)微弧氧化陶瓷技術(shù)是一種在鋁、鎂、鈦等輕金屬合金表面原位生長陶瓷層的高新技術(shù)。在含有濃度6%水玻璃的電解液中，使用工業(yè)交流電源，對兒種不同鋁合金，依零件的不同幾何形狀和尺寸，電流密度在1--50A / cm2范圍內(nèi)，經(jīng)60次微弧氧化實(shí)驗(yàn)的結(jié)果表明，形成的氧化膜厚度與電流密度成線性關(guān)系。