大幅面金屬激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)：1，：適用于精密零件的切割和各種工藝文字和繪畫(huà)的精細(xì)切割。（1）切割質(zhì)量好由于激光點(diǎn)小，能量密度高，切割速度快，激光切割可以獲得更好的切割質(zhì)量。 2速度快：線(xiàn)切割超過(guò)100倍。 3熱影響區(qū)很小，不易變形。狹縫光滑美觀，無(wú)需后續(xù)加工。 4性?xún)r(jià)比高：價(jià)格僅為同等性能CO2激光切割機(jī)的1/3，相當(dāng)于數(shù)控沖床的2/5。 5使用成本非常低：僅為同類(lèi)CO2激光切割機(jī)的1/8~1/10，每小時(shí)成本僅為18~25元，而CO2激光切割機(jī)的成本約為150~每小時(shí)240元。 6后續(xù)維護(hù)成本非常低：只有1/10~1/15的類(lèi)似CO2激光切割機(jī)和1/3~1/4的等效數(shù)控沖床。 7性能穩(wěn)定，確保連續(xù)生產(chǎn)。固體YAG激光器是激光領(lǐng)域中穩(wěn)定和成熟的產(chǎn)品之一。

激光加工技術(shù)得到廣泛應(yīng)用的原因在于它與傳統(tǒng)加工技術(shù)相比具有許多優(yōu)點(diǎn)：一，非接觸加工，無(wú)機(jī)械力;第二，它可以加工難以加工的高硬度，高熔點(diǎn)和極脆的材料;第三，加工精度高，熱變形小，加工質(zhì)量高。第四，結(jié)合現(xiàn)代數(shù)控機(jī)床，激光加工具有加工精度高，可控性好，程序簡(jiǎn)單，節(jié)省材料少，污染少的特點(diǎn)。6后續(xù)維護(hù)成本非常低：只有1/10~1/15的類(lèi)似CO2激光切割機(jī)和1/3~1/4的等效數(shù)控沖床。激光切割激光切割使用聚焦的高功率密度光束照亮工件。材料吸收激光能量，溫度急劇上升，工件表面開(kāi)始熔化或蒸發(fā)，活性氣體吹入燃燒氣體。當(dāng)激光束相對(duì)于工件移動(dòng)時(shí)，在工件中形成狹縫。當(dāng)激光照射工件表面時(shí)，部分光被吸收，而另一部分光被工件反射。吸收部分轉(zhuǎn)化為熱能，使工件的表面溫度急劇上升，材料熔化和蒸發(fā)，產(chǎn)生黑洞效應(yīng)，從而提高材料的吸收率，并且材料的吸收率提高。切割區(qū)域迅速加熱。在這一點(diǎn)上，氧氣可以幫助點(diǎn)燃并提供大量的熱量，以提高切割速度。它還可以吹掉爐渣以保護(hù)和冷卻鏡頭。

激光切割機(jī)的主要特點(diǎn)：一是光纖激光器具有較高的光電轉(zhuǎn)換效率，轉(zhuǎn)換效率在30％以上。低功率光纖激光器無(wú)需配備冷水機(jī)組，采用風(fēng)冷，大大節(jié)省運(yùn)行時(shí)的耗電量，節(jié)省運(yùn)行成本。對(duì)于沒(méi)有自動(dòng)卸載裝置的激光切割設(shè)備，骨架狀殘余材料可以切成小塊以便快速移除。 ，實(shí)現(xiàn)1高的生產(chǎn)效率。其次，激光器在運(yùn)行時(shí)僅需要電能，并且不需要產(chǎn)生額外的激光1氣體，其具有1低的操作和維護(hù)成本。三，光纖激光器采用半導(dǎo)體模塊化和冗余設(shè)計(jì)，諧振腔內(nèi)無(wú)光學(xué)鏡頭，無(wú)啟動(dòng)時(shí)間，無(wú)需調(diào)整，免維護(hù)，穩(wěn)定性高，降低了配件成本和維護(hù)時(shí)間。這是傳統(tǒng)的激光無(wú)與1倫比。 4.光纖激光器的輸出波長(zhǎng)為1.064微米，是CO2波長(zhǎng)的1/10。輸出光束質(zhì)量好，功率密度高，非常有利于金屬材料的吸收。它具有出色的切割和焊接能力，從而實(shí)現(xiàn)加工。成本1低。五，整機(jī)光纖路由光纖傳輸，不需要復(fù)雜的鏡子和其他導(dǎo)光系統(tǒng)，光路簡(jiǎn)單，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，外部光路免維護(hù)。第六，切割鏡片包含保護(hù)鏡片，因此諸如聚焦鏡之類(lèi)的昂貴消耗品的消耗非常小。 7.光線(xiàn)通過(guò)光纖輸出，使機(jī)械系統(tǒng)的設(shè)計(jì)非常簡(jiǎn)單，易于與機(jī)器人或多維工作臺(tái)集成。八，光纖激光器體積小，重量輕，可在工作位置移動(dòng)，占地面積小。九，激光加快門(mén)可以多機(jī)，通過(guò)光纖分割，同時(shí)分為多個(gè)通道和多個(gè)單元，易于擴(kuò)展功能，易于升級(jí)，操作簡(jiǎn)單。

激光切割時(shí)如何實(shí)現(xiàn)？一個(gè)是焦點(diǎn)位置控制技術(shù)。（3）采用進(jìn)口自動(dòng)跟蹤系統(tǒng)，電容式非接觸式高度跟蹤，可自動(dòng)調(diào)節(jié)焦距，保證整板切割效果。聚焦透鏡的焦深越小，焦斑直徑越小，因此控制焦點(diǎn)相對(duì)于被切割材料表面的位置是很重要的。第二是切割穿孔技術(shù)。除少數(shù)情況外，任何類(lèi)型的熱切割技術(shù)都可以從電路板的邊緣開(kāi)始，并且通常必須在電路板上佩戴一個(gè)小孔。在激光沖壓復(fù)合機(jī)的早期，使用沖頭沖出孔，然后使用激光從小孔切割。第三是口設(shè)計(jì)和氣流控制技術(shù)。當(dāng)激光切割鋼時(shí)，氧氣和聚焦激光束被引導(dǎo)通過(guò)噴嘴到被切割的材料以形成氣流。氣流的基本要求是流入狹縫的氣體很大并且速度很高，因此足夠的氧化使狹縫材料充分地放熱反應(yīng);同時(shí)，施加足夠的動(dòng)量以噴射熔融材料。