印制板也叫印制電路板、印刷電路板。它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。

各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連微孔板。這些加工技術的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。

在印制板設計之前，必須對原理圖的信號完整性進行認真、反復的校核，保證器件相互間的正確連接。

對印制板的設計來說，是一個十分重要的環(huán)節(jié)。同等功能、參數(shù)的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，印制板上器件的焊孔就不一樣。

在器件選用上，不僅要注意器件的特性參數(shù)應符合電路的需求，也要注意器件的供應，避免器件停產(chǎn)問題;同時應意識到：目前很多國產(chǎn)器件，如片狀電阻、電容、連接器、電位器等的質量已逐漸達到進口器件的水平，且有貨源充zu、交貨期短、價格便宜等優(yōu)勢。所以，在電路板許可的條件下，應盡量考慮采用國產(chǎn)器件。

基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。

Xgs游戲機電路設計而常見的基材及主要成份有：

FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟性）

FR-2 ──酚醛棉紙，

FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂

FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂

FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂