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采用的是臺灣健鼎測試線對貼片整流橋產品的出廠12個參數進行檢測，有效地提高了ABS10、ABS210的每一顆芯片的一致性和穩(wěn)定性。ABS10屬于型號名稱，代表著本款貼片整流橋產品的完整型號，ABS代表封裝ABS-4，由于本型號封裝體積較小因而不采用不單獨分裝，而是編帶統(tǒng)一封裝，每一盤ABS10、ABS210的包裝有3000個，外包裝上印有ROHS標志。

整流橋 DB207S的芯片尺寸參數詳解？

ASEMI品牌貼片整流橋DB207S性能穩(wěn)定，性價比高，它性能主要源于內部核心采用的臺灣進口GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，能夠持續(xù)長時間工作不發(fā)熱。輔以50MIL大規(guī)格尺寸的芯片，能夠保證DB207S的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定；同時ASEMI采用先進的臺灣健鼎與冠魁檢測DB207S的內部4顆芯片的離散型，提高4顆芯片的一致性和高可靠性，能夠持續(xù)長時間工作不發(fā)發(fā)熱，保證DB207S在投入使用中的穩(wěn)定性能。

貼片整流橋原理？什么是貼片？貼片的定義與生產工藝是怎樣的？

以貼片整流橋DB107S為例，這是一款貼片的整流橋，而我們都知道整流橋有貼片，當然也有插件。下面我們來看看插件和貼片的小區(qū)別。

 貼片：1.指貼片元件，無引腳元件，表面安裝元件，通常由機器自動完成焊接，但少量也由手工完成。

          2.指貼片工藝，把貼片元件焊在電路板上的工作。

選擇整流橋的時候，我們需要高質量，不發(fā)熱品質過硬的整流橋。

貼片整流橋型號封裝：

MBS封裝：MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S

MBM封裝：MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10M

MBF封裝：MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F

HD封裝：HD02、HD04、HD06、HD08、HD10

ABS封裝：ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10

DB封裝：DB104、DB105、DB106、DB107、DB154、DB155、DB156、DB157、DB204、DB205、

DB206、DB207

DBS封裝：DB104S、DB105S、DB106S、DB107S、DB154S、DB155S、DB156S、DB157S、

DB204S、DB205S、DB206S、DB207S