雖然點膠機具有提高商品附加值、提高產(chǎn)品檔次、增強消費等功能和作用，但是與發(fā)達國家相比，我國點膠機行業(yè)的總產(chǎn)值顯然很低。而造成這種情況是由多種因素決定的，一方面取決于企業(yè)技術(shù)與改造，另一方面與從業(yè)人員素質(zhì)的整體提高有關(guān)。它們被用于高粘度膠、高導(dǎo)熱膠的雙組份灌膠設(shè)備選擇尤為重要，高粘度，高導(dǎo)熱意味著加入大量的填充物，對一般的計量泵的使用壽命會大大的縮短，目前高填料注膠機比較適合的是螺桿泵計量。而從我國點膠機行業(yè)的現(xiàn)狀來看，需要經(jīng)過一個漫長的過程。

  手機外殼點膠機行業(yè)的發(fā)展與區(qū)域經(jīng)濟的發(fā)展密不可分，這是產(chǎn)業(yè)特點決定的。而直接導(dǎo)致我國點膠機行業(yè)分布不平衡是由國民經(jīng)濟地區(qū)發(fā)展不平衡引起的。當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護作用，很好地延長了芯片的使用壽命。例如我國東部沿海地區(qū)、珠三角、長三角等地區(qū)經(jīng)濟發(fā)展較快，點膠行業(yè)發(fā)展迅速，而西部內(nèi)陸地區(qū)經(jīng)濟發(fā)展相對落后，點膠行業(yè)發(fā)展較慢。

例如膠點的數(shù)量和位置而言存在不同異處，在手機點膠包裝的過程中，點膠機和灌裝機如何通過識別包裝要求的差異來設(shè)置不同的點膠高度？起初需要需要對已安裝的組件檢查，與包裝相對的印刷電路板的面積和材料影響點膠包裝的高度。硅橡膠導(dǎo)熱灌封膠：三種主要導(dǎo)熱灌封膠的比較灌封膠是一個廣泛的稱呼,原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護，導(dǎo)熱型膏體的導(dǎo)熱率是通過特殊填充料（例如氧化鋁、銀或氮化硼）來實現(xiàn)的。

　　一般來說，印刷電路板焊盤層的高度通常不超過0.11毫米，推薦是0.05毫米。雖然由部件的端部焊接頭封裝的金屬的厚度相對較厚，通常為0.1毫米，但是另一個對于某些特殊的包裝產(chǎn)品，端部焊頭封裝的金屬厚度可達0.3毫米，適量的點膠高度以確保膠點兩側(cè)的包裝表面之間有良好的附著力。雖然點膠機具有提高商品附加值、提高產(chǎn)品檔次、增強消費等功能和作用，但是與發(fā)達國家相比，我國點膠機行業(yè)的總產(chǎn)值顯然很低。