封裝過程中會遇到的問題及解決措施：
為防止在封裝工序和/或可靠性測試過程中曼延，必須控制切割工序在裸片邊緣產生的裂縫。2019年的年中，隨著各大品牌廠商主攝像頭都使用4800萬像素產品，為了降低成本和品牌宣傳，大量的疊加了2顆200萬像素的產品，這使得低像素產品的市場自2015年減弱以來的一次迎來爆發(fā)式的增長。此外，這種封裝技術的聚合物層末端靠近裸片邊緣，因為熱膨脹系數（CTE）失匹，這個區(qū)域會出現附加的殘余應力。為預防這些問題發(fā)生，新技術提出有側壁的扇入型封裝解決方案。具體做法是，采用與扇出型封裝相同的制程，給裸片加一保護層(幾十微米厚)，將其完全封閉起來，封裝大小不變，只是增加了一個機械保護罩。

人們對芯片級封裝還沒有一個統(tǒng)一的定義，有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1.4或1.2的定為CSP。WLCSP生產周期和成本大幅下降，芯片所需引腳數減少，提高了集成度；引腳產生的電磁干擾幾乎被消除，采用此封裝的內存可以支持到800MHz的頻率，容量可達1GB，所以它號稱是未來封裝的主流。此外，這種封裝技術的聚合物層末端靠近裸片邊緣，因為熱膨脹系數（CTE）失匹，這個區(qū)域會出現附加的殘余應力。它的不足之處是芯片得不到足夠的保護。半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。

封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢、測試和包裝等工序，后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。制造環(huán)節(jié)則需要大量的資金投入，這一點從大一期對于制造投入比重較大就能理解，而在封測環(huán)節(jié)則對資金和技術的要求相對較低。半導體封裝經歷了三次重大革新：次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能；芯片級封裝、系統(tǒng)封裝等是第三次革新的產物，其目的就是將封裝面積減到。Dual此封裝形式的特點是引腳全部在兩邊，而且引腳的數量不算多。它的封裝形式比較多，又可細分為SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。