而封裝技術(shù)則是另一個(gè)重要的因素，盡管它對(duì)于提升LED光效作用并不明顯，封裝技術(shù)的差異直接影響了LED的質(zhì)量，良好的封裝和散熱技術(shù)可以使LED工作在結(jié)溫60℃以下，壽命可以超過(guò)5萬(wàn)小時(shí)。

而差的封裝技術(shù)則會(huì)使LED壽命縮短一半以上。“LED光效90%取決于芯片的發(fā)光效率，10%取決于封裝結(jié)構(gòu)及熒光粉的激發(fā)效率；LED可靠性30%取決于芯片，70%取決于封裝工藝、封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)與封裝管理；LED散熱則50%取決于芯片結(jié)構(gòu)，50%取決于封裝散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及散熱材料選擇，

LED燈珠要完全使用好，不僅僅是材質(zhì)問(wèn)題，我們還應(yīng)了解led燈珠在生產(chǎn)及焊接流程中事項(xiàng)，以免造成不必要的損失。 以下是LED燈珠在生產(chǎn)與焊接過(guò)程中正確的使用方法。

一：LED燈珠引腳成形方法       1、使用時(shí)燈珠須離膠體2MM折彎支架；     2、須用夾子或?qū)I(yè)人員完成燈珠支架成形，避免不專(zhuān)業(yè)而造成燈珠因工序產(chǎn)生操作問(wèn)題導(dǎo)致不良；      3、 在燈珠焊接之前完成支架成形；      4、保持引腳間距與線路板上的一致性。  

二：LED燈珠的正確清洗方法        因有些化學(xué)品對(duì)膠體表面有損傷并引起褪色如三、等，在常溫下不超過(guò)3分鐘，可用乙醇擦拭、浸漬燈珠， 所以，用化學(xué)品清洗LED燈珠膠體時(shí)必須特別小心。

LED燈珠焊接過(guò)程使用的正確方法      1、不能對(duì)燈珠施加外部壓力，否則會(huì)使燈珠內(nèi)部出現(xiàn)裂紋，影響內(nèi)部金線連接而導(dǎo)致品質(zhì)問(wèn)題；     2、燈珠膠體能浸入焊錫之中；     3、焊接點(diǎn)離膠體下沿至少要有2MM的間隙，焊接完成后，用三分鐘的時(shí)間讓LED燈珠從高溫狀態(tài)回到常溫下；     4、如用烙鐵焊接同一PCB上線性排列的LED燈珠，不要同時(shí)焊接同一LED燈珠的兩個(gè)管腳，可先從一邊焊接起。     5、使用烙鐵焊接，盡量用30W以下的電烙鐵。   

 LED燈珠焊接方式有兩種規(guī)格，具體參數(shù)如下：      烙鐵焊接溫度：295℃±5℃焊接時(shí)間：3秒以內(nèi)（僅一次）     波峰焊焊接溫度：235℃±5℃焊接時(shí)間：3秒以內(nèi)  LED燈珠要完全使用好，不僅僅是材質(zhì)問(wèn)題，我們還應(yīng)了解led燈珠在生產(chǎn)及焊接流程中事項(xiàng)，以免造成不必要的損失。 以下是LED燈珠在生產(chǎn)與焊接過(guò)程中正確的使用方法。