LED燈珠散熱：led燈珠也是很重要的，假如散熱條件欠好，燈珠長時間在高溫下工作，光衰會很大，燈具壽命也會減少。

無論是led直插燈珠還是led貼片燈珠,芯片對于led燈珠的質(zhì)量占一定比例,但是同樣的,封裝技術(shù)也是一大要點,芯片也是要結(jié)合好的封裝技術(shù)才能把led燈珠質(zhì)量做好.

LED貼片燈珠安全規(guī)范及認(rèn)證：質(zhì)量好的貼片led出廠前，都是通過專業(yè)設(shè)備檢查過的，而一些小的出產(chǎn)廠家，都是靠采購部件加工拼裝，未通過檢驗認(rèn)證。

LED燈珠芯片結(jié)構(gòu)  LED燈珠芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED燈珠的核心部件，它主要由(AS)、鋁(AL)、(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成?！　?LED芯片按發(fā)光亮度分類可分為：  一般亮度：R(紅色GAaAsP 655nm)、H ( 高紅GaP 697nm )、G ( 綠色GaP 565nm )、Y ( 黃色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等；  高亮度：VG (較亮綠色GaP 565nm )、VY(較亮黃色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 較亮紅色GaA/AS 660nm )；　 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等?！?

顯然，LED元件的熱散失能力是決定結(jié)溫高低的又一個關(guān)鍵條件。散熱能力強時，結(jié)溫下降，反之，散熱能力差時結(jié)溫將上升。由于環(huán)氧膠是低熱導(dǎo)材料，因此P—N結(jié)處產(chǎn)生的熱量很難通過透明環(huán)氧向上散發(fā)到環(huán)境中去，大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環(huán)氧粘接層， PCB與熱沉向下發(fā)散。顯然，相關(guān)材料的導(dǎo)熱能力將直接影響元件的熱散失效率。一個普通型的LED，從P—N結(jié)區(qū)到環(huán)境溫度的總熱阻在300到 600℃/w之間，對于一個具有良好結(jié)構(gòu)的功率型LED元件，其總熱阻約為15到30℃ /w。巨大的熱阻差異表明普通型LED元件只能在很小的輸入功率條件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高?！　?