PCB設計–讓您的PCB線路板盡可能小

當談到新的硬件產(chǎn)品時，要求產(chǎn)品越小越好，尤其是對可穿戴技術產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

較小的硬件產(chǎn)品的關鍵之一當然是較小的印刷電路板（PCB）。

如果小尺寸對您的產(chǎn)品至關重要，那么減小PCB尺寸的技術就是使用盲孔和埋孔。它們的使用可以使PCB上的組件封裝得更緊密。

通孔是連接各個板層之間的走線的通道。穿過電路板每一層的標準通孔實際上減少了可用的布線空間，即使在未連接到這些通孔的層上也是如此。可用的布線空間越少意味著電路板尺寸越大。

這就是所謂的埋孔和盲孔的出現(xiàn)，以幫助消除此問題。盲孔將外部層連接到內(nèi)部層，而埋孔將兩個內(nèi)部層連接。

但是，設計人員需要考慮使用盲孔和埋孔的問題。

盲孔和埋孔的1個問題是成本。 與常規(guī)通孔相比，制造盲孔和埋孔的過程更為復雜，因此會大大增加電路板的成本。

對于大批量生產(chǎn)，盲埋孔成本將降低到更易于管理的水平，但是對于少量HDI線路板打樣制作，成本增加會很大。很多時候，使用盲孔和/或埋孔會使PCB打樣板的成本增加三倍！

使用它們的第二個問題是它們在可用于連接的層上有嚴格的限制。要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。

俱進科技設立了HDI小組，專注于所有HDI板項目，我們有激光鉆機，盲孔填銅線，從而減少發(fā)外1交期上的耽誤，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性。 我們的HDI板加急能做5-7天，而且從來沒有收到客戶對HDI板開短路的投訴。選擇大于努力，相信我們。

初學者的十大PCB布線技巧

有一句老話：PCB設計是90％的布局和10％的布線。 今天仍然是這樣，組件的放置將決定布線將花費多少時間，但這并不意味著布線PCB不再那么重要。 這只是您在每項活動上花費多少時間的問題。

如果這是您初次進行PCB布局，那么看到混亂的模樣可能有點嚇人。 使用這十大PCB布線技巧以及我們的十大元器件放置技巧，可以使您的初次PCB布局成功。

貼士＃3 –找出跡線寬度

當您遍歷所有銅跡的電流不斷增加時，它將產(chǎn)生一些嚴重的熱量，而這始終是電子設備所關注的問題。控制走線的寬度是減少板上積聚熱量的多種方法之一，走線越寬，流經(jīng)電路的電阻越小。

要確定走線的厚度，您可以使用高1級電路這樣的便捷走線寬度計算器，該計算器將允許您插入估算的電流和厚度，并獲得走線寬度值，以換取內(nèi)部和外部層。提個建議–如果您有機會使用比計算器顯示的寬的走線寬度，那就去吧！只要滿足制造商的要求，那么走線越大，就越不可能收回斷線的電路板。

高速PCB設計部分基礎常識

1、如何選擇板材？選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個GHz的頻率時的介質(zhì)損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)（DK）和介質(zhì)損在所設計的頻率是否合用。2、如何避免信號干擾？避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)?？捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離，或加ground guard/shunt traces在模擬信號旁邊。還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。3、在高速PCB設計中，如何解決信號的完整性問題？信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。

現(xiàn)在讓我們看看在審查pcb設計時發(fā)現(xiàn)的常見的錯誤:

錯誤的著陸方式

我將從眾所周知的自己犯下的錯誤開始。令人震1驚，我知道。

所有PCB設計軟件工具均包含常用電子組件庫。這些庫包括原理圖符號和PCB著陸圖。只要您堅持使用這些庫中的組件，一切都會很好。

當您使用未包含在庫中的組件時，問題就開始了。這意味著工程師必須手動繪制原理圖符號和PCB著陸圖。

繪制著陸圖案時很容易出錯。例如，如果您將引腳與引腳之間的間距縮小了幾毫米，則將無法在板上焊接該部件。