在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識里，特別是印制電路原料的供應商們，大家公認，氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低，反應速度就越快，這已由經(jīng)驗所證實。事實上， 許多的氨性蝕刻液產(chǎn)品都含有一價銅離子的特殊配位基（一些復雜的溶劑），其作用是降低一價銅離子(這些即是他們的產(chǎn)品具有高反應能力的技術秘訣 )，可見一價銅離子的影響是不小的。納米顆粒融合技術并非新鮮事，但由于嵌入過程中過度依賴高溫，所以過程中往往會產(chǎn)生巨大損害，影響生產(chǎn)工藝。將一價銅由5000ppm降至50ppm，蝕刻速率會提高一倍以上。

由于蝕刻反應過程中生成大量的一價銅離子，又由于一價銅離子總是與氨的絡合基緊緊的結合在一起，所以保持其含量近于零是十分困難的。通過大氣中氧的作用將一價銅轉換成二價銅可以去除一價銅。用噴淋的方式可以達到上述目的。

過孔數(shù)目焊點及線密度

有些問題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會在后期涌現(xiàn)出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質量。（3）在熱傳導路徑上應避免有空氣隔斷，如果有這種情況可采用導熱材料進行填充。否則將留下隱患。所以，焊點的小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設計注意事項，就能夠很大程度上提高設計效率與產(chǎn)品質量。在制作中就糾正存在的錯誤，將能節(jié)省大量的時間與成本，節(jié)省返工時間與材料投入。

明確SMT貼片生產(chǎn)線上加工的電子產(chǎn)品、產(chǎn)品種類、產(chǎn)品復雜程度、產(chǎn)品的元器件、年產(chǎn)量總量，建立新的SMT貼片生產(chǎn)線或對老的SMT生產(chǎn)線進行改建、擴建等實際情況，根據(jù)實際情況確定生產(chǎn)線規(guī)模，計算出需要具體貼片機，如果改建或擴建，統(tǒng)計可使用設備，近期有擴大生產(chǎn)的規(guī)模，生產(chǎn)線還需要考慮可擴展性，有生產(chǎn)條件來確定生產(chǎn)線的規(guī)模。SMT用一臺貼片機，配以不同的料臺和貼片頭，就可以安裝所有類型的SMC、SMD，因此，減少了調整準備時間和維修工作量，同時，貼片機配置視覺系統(tǒng)，這樣自動化程度和生產(chǎn)率更高。