基于熱固性樹脂封裝材料的轉進塑封(Transfer Molding)技術   Transfer Molding 就是轉進塑封技術，由塑封機、芯片及其支撐材料、EMC(Epoxy Molding Compound) 封裝樹脂三大要素構成。      芯片的支撐有金屬支架(leadframe)和基板(PCB substrate)兩種。正裝芯片由導電或非導電固晶膠粘結在支架或基板上(die bonding)，再經過金線(部分產品用鋁線或銅線)連接芯片和支撐的接點。倒裝芯片則通過錫膏或共晶焊接固定到支撐上，免去金線連接(wire bonding)。  




基于半固化有機硅熒光膠膜的熱壓合封裝技術   膠膜壓合技術是近五年新興的一種中大功率LED的CSP(chip scale pack



age)封裝方法。LED CSP結構具有光色均一、散熱結構優(yōu)良、貼裝尺寸小等優(yōu)勢，在電視背光、手機背光、車燈、閃光燈、商業(yè)照明及智慧照明領域，與傳統正裝 LED封裝形式相比，膠膜壓合技術有無法替代的技術優(yōu)勢，將推動LED領域的快速發(fā)展。LED行業(yè)的CSP概念參考了IC行業(yè)的概念，即封裝后器件尺寸不超過未封裝前裸芯片的1.14倍。

    LED 特點：

       1、綠色環(huán)保照明光源，不產生有害紫外光線，特別適用于、藥品陳列照明。用來照射金銀珠寶、手表等更顯晶瑩璀璨。         2、冷光源，發(fā)熱低微，不會對陳列商品產生熱輻射；         3、節(jié)電，比日光燈節(jié)電65%以上。         4、超長使用壽命，一次安裝可用3年。         5、低電壓工作，使用。

         3528貼片led與5050貼片規(guī)格外形尺寸：         35mm*28mm,50mm*50mm尺寸不一樣，功率也不一樣，在貼片的應用上，3528不管是在亮度上還是在壽命上都沒有5050有優(yōu)勢，大小不同樣。

       3528和5050貼片LED有什么用途？         3528,5050,都是SMD表貼式LED封裝形式的成品燈尺寸。用尺寸做名字。如：5050是LED封裝的型號,以尺寸規(guī)格命名,是指5050型號LED燈珠。表貼式SMD燈和直插式DIP燈相比，亮度偏低，但維修方便，視角也大些。所以一般室內LED顯示屏用的幾乎都是SMD貼片LED。

給鍵盤消毒。注：紫外線燈在消毒器的底部，手持不會照射到手。外出通勤，摁個電梯、扶個把手，都有風險接觸病菌。耳機、手機、鑰匙、鋼筆等隨身物品，也要注意消毒。使用時，大家要注意，消毒器底部的UVC-LED，會釋放紫外線。所以千萬不要拿它對著人、寵物、植物，尤其是眼睛！為了安全起見，消毒器帶有自動斷電設計。當翻轉角度超過70°時，它會自動斷電，保護你和他人的安全。凈重230g，輕便小巧，容易收納，出差、旅游都可以隨身攜帶。