鍍銀介紹

銀也是大家熟悉的桂金屬，元素符號(hào)是A9，原子序數(shù)47，原子量107.9，熔點(diǎn)960.8℃，沸點(diǎn)2212℃?；蟽r(jià)為l，相對密度為l0.5。以青化物形式還原的銀的標(biāo)準(zhǔn)電極電位為一0.31V(Ag /Ag)。

銀和金一樣富于延展性，是導(dǎo)電導(dǎo)熱很好的金屬，因此在電子工業(yè)特別是接插件、印制板等產(chǎn)品中得以廣泛應(yīng)用。銀很容易拋光，有美麗的銀白色，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，但其表面非常容易與大氣中的硫化物、氯化物等反應(yīng)而變色。金屬銀粒對光敏感，因此它是制作照相膠卷的重要原料。

鍍銀的主要工藝是青化物鍍銀，由于銀的電位很正，在簡單鹽鍍液中因出現(xiàn)置換層而影響鍍層與基體的結(jié)合力。

在其他無青絡(luò)合物鍍銀液中的鍍層質(zhì)量都不能與青化物鍍銀相比。但青化物因?yàn)槠涠拘再|(zhì)而受到限制，無青鍍銀的工藝也仍然有重要意義。

現(xiàn)在在工業(yè)生產(chǎn)中有應(yīng)用價(jià)值的無青鍍銀主要是硫的代硫酸鹽鍍銀。其他，如磺基水楊酸鍍銀等多種無青鍍.銀工藝尚未能達(dá)到工業(yè)化生產(chǎn)規(guī)模。

塑膠外殼電鍍流程：

化學(xué)去油→水洗→浸丙同→水洗→化學(xué)粗化水洗敏化→水洗→活化→還原→化學(xué)鍍銅→水洗光亮硫酸鹽鍍銅→水洗→光亮硫酸鹽鍍鎳→水洗→光亮鍍鉻→水洗烘干送檢。

在以上的流程中，易出現(xiàn)故障的是光亮硫酸鹽鍍銅，其現(xiàn)象是深鍍能力差及毛剌、粗糙等，對深鍍能力差，應(yīng)區(qū)別對待，如果低電流區(qū)不亮，而高電流區(qū)很亮且偏于白亮，則可考慮N是否過多，調(diào)整辦法逛加入適量M及SP(聚二硫二丙烷磺酸鈉），如仍不行，可加入50?100ml雙養(yǎng)水?dāng)嚢?0分鐘試鍍，如果低電流區(qū)不亮，高電流區(qū)很亮且偏于桔紅色亮，測可考慮M是否過多，調(diào)整辦法是加適量N及P(聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml雙養(yǎng)，水?dāng)嚢?0分鐘試鍍，如果低電流區(qū)不亮，而高電流K亮度亦差，則可考慮N或M是否過少，調(diào)整辦法是加入適量M或N(亦可同時(shí)加入適量SP)，如果高電流區(qū)，加入適當(dāng)SP即可消除。如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細(xì)麻砂，則M過多，可添加適量SP來消除，但若鍍層表面軔上有麻砂，則應(yīng)考慮是否有銅粉的緣故，可加入50ml雙養(yǎng)水來消除。

電鍍鎳常見故障解決辦法：

鍍層發(fā)暗和色澤不均勻

鍍層發(fā)暗和色澤不均勻說明有金屬污染。因?yàn)橐话愣际窍儒冦~后鍍鎳，所以帶人的銅溶液是主要的污染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到較低程度,為了消除電鍍鎳槽中的金屬污染，采用波紋鋼板作陰極，在02-0.5A/dm2的電流密度下電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、導(dǎo)電接觸不良都會(huì)影響鍍層色澤。

鍍層燒焦

硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分都是引起鍍層燒焦的可能原因

沉積速率低值低或電流密度低都會(huì)造成沉積速率低。

鍍層起泡或起皮

鍍前處理不良、中間斷電時(shí)間過長、有機(jī)雜質(zhì)污染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。

陽極鈍化

陽極活化劑(綠化鎳)不足、陽極面積太小、電流密度太高都會(huì)導(dǎo)致陽極鈍化。

塑料件的雙色電鍍加工工藝流程，你了解多少？

1.1除應(yīng)力將塑料件放在烘箱中,70℃下保溫2h。

1.2化學(xué)除油

氫氧化納40g/L,磷酸納30g/L,碳酸納20g/L,OP乳化劑1～3g/L,θ60～70℃,t10～15min

除油過程中,應(yīng)輕輕攪動(dòng)塑料件,以加快除油速度。也可將粗化后的回收液加溫到不超過70℃下除油。

1.3化學(xué)粗化[1]CrO3 400g/L,H2SO4(d=1.84)200mL/L,H2O 600mL/L相對密度1.45θ70℃,t10～15min只要嚴(yán)格按照此配方和工作條件操作,不會(huì)發(fā)生粗化不足或粗化過度。

1.4鹽酸洗HCl(d=1.19)100～200mL/L,t1～3min鹽酸洗滌能除去塑料表面殘留的粗化液和吸附的Cr3 。經(jīng)過鹽酸洗滌后,能用肉眼觀察到塑料表面由淡淡的暗綠色變得白一些。

1.5膠體鈀直接活化法PdCl2·2H2O 0.5～1g/L,SnCl2·2H2O 50～100g/L,HCl(d=1.19)200～300mL/L,θ 50～60℃,t5～10min氯化把濃度不要太高,否則配槽成本高,帶出損失大。一些資料[2]報(bào)道的配方中,氯化把質(zhì)量濃度低于0.5g/L,筆者在生產(chǎn)中證實(shí)是不可行的,即使延長活化時(shí)間到30min以上,溫度提高到60℃以上,依然會(huì)出現(xiàn)露塑,生產(chǎn)效率低,成品率低。