凌成五金陶瓷路線板——厚銅陶瓷線路板供應商

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導通孔，以網版印刷技術填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結成型。厚銅陶瓷線路板供應商

當前在雙面與多層 PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中，板面及孔內（由其小孔內）銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產品質；另內層板由于氧化造成的AOI 掃描假點增多，嚴重影響到AOI 的測試效率等；此類事件一直以來是業(yè)內比較的事，現就此問題的解決及使用的銅面防氧化劑做一些探討。厚銅陶瓷線路板供應商

在沉銅—整板電鍍后防氧化的應用

   在沉銅—整板電鍍后的處理過程中，將“稀硫酸”改成用“銅面防氧化劑”，其它如干燥及之后的插架或疊板等操作方式不變；在此處理過程中，板面與孔內銅層表面上會生成一層很薄且均勻的防氧化保護膜，能夠將銅層表面與空氣完全隔絕，防止空氣中硫化物接觸銅面，使銅層氧化和變黑；通常情況下，該防氧化保護膜的有效儲置期可達6-8 天，完全可滿足一般工廠的運轉周期。

   在圖形轉移的前處理，只需采用通常的“3%的稀硫酸 磨刷”的方式，即可將板面及孔內的防氧化保護膜快速、完全去除，對后續(xù)工序無任何影響。厚銅陶瓷線路板供應商

電路板孔的可焊性影響焊接質量

??電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異溶劑。

(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。厚銅陶瓷線路板供應商