pcb線路板的表面處理-沉金與鍍金的區(qū)別

fpc板的表面處理-沉金與鍍金的區(qū)別

fpc板的表面處理工藝，現(xiàn)在常用的就是沉金或者鍍金，金用于fpc板的表面處理，有很好的導(dǎo)電性和抗yang化性。那么沉金和鍍金之間的區(qū)別又是什么呢？

一：鍍金是硬金耐磨性比較好，沉金是軟金不怎么耐磨。

二：沉金相對(duì)鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)密度更大，不容易產(chǎn)成氧化。

三：沉金一般用于要求較高的板子，要求平整度好，沉金一般都不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命相對(duì)于鍍金板要好。

四：沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

這也是大部分客戶都會(huì)選擇沉金工藝的原因。

pcb線路板拼板會(huì)涉及哪些工藝?

fpc板拼板會(huì)涉及哪些工藝

線路板拼版非常常見(jiàn)，主要針對(duì)一些線路板較小的板，方便生產(chǎn)加工、節(jié)省板材成本。在拼板之前都會(huì)先設(shè)計(jì)好Mark點(diǎn)、V型槽、工藝邊。fpc板

外形考慮：fpc板拼版外型需要接近于正方形，拼版寬度×長(zhǎng)≤125mm×180mm,PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)避免pcb線路板拼板固定在夾具上以后變形。

V槽：1.開(kāi)V型槽后，剩余的厚度X應(yīng)為（1/4～1/3）板厚L，但小的厚度也須≥0.4mm。對(duì)承重較重的板子可取上限，對(duì)承重較輕的板子可取下限。對(duì)厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

Mark點(diǎn)：設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)，基準(zhǔn)定位點(diǎn)要求周圍留出比其大1.5mm的無(wú)阻焊區(qū)。

工藝邊：拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB線路板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行。

6層線路板抄板打樣-琪翔電子

6層線路板抄板打樣-琪翔電子

pcb抄板技術(shù)興起于二十世紀(jì)八十年代，利用逆向反工程技術(shù)來(lái)提取電路板的PCB文件，進(jìn)而做出一摸一樣的電路板。

fpc板抄板開(kāi)始就是pcb掃描，合格的pcb樣板，需要先經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)的掃描，對(duì)相關(guān)的參數(shù)及原始的pcb版圖全部備份。接下來(lái)就是拆板的步驟，對(duì)拆分的PCB開(kāi)始抄板，但有一點(diǎn)需要注意的是，使得能夠掃描到清晰的p參數(shù)，在掃描之前，事先要將pcb板表面的污漬和殘余錫清除。有個(gè)別地區(qū)初顯經(jīng)營(yíng)規(guī)模，但縱覽大局，其經(jīng)營(yíng)規(guī)模水平以及供貨反應(yīng)速率還是跟不上廣東地區(qū)。

現(xiàn)在很多企業(yè)為了縮減成本，選擇pcb抄板生產(chǎn)產(chǎn)品。其實(shí)是一個(gè)非常明智的選擇。這樣不但能降低生產(chǎn)周期，回報(bào)還很大。

琪翔電子不但能定制各類fpc板，包括軟板、硬板、軟硬結(jié)合板、鋁基板、單雙面多層板。更是對(duì)pcb抄板頗有研究。有需要抄板的客戶可以聯(lián)系琪翔電子更有50元優(yōu)惠卷等著您。